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正在設(shè)計(jì)和制造單個(gè)和推挽式開(kāi)關(guān)配置的快速高壓固態(tài)開(kāi)關(guān)模塊，采用MOSFET，SiC，IGBT，MCT和晶閘管技術(shù)，適用于交流和直流

BEHLKE  HTS 180-48-B 高壓開(kāi)關(guān)正品

BEHLKE  HTS 180-48-B 高壓開(kāi)關(guān)正品

正在設(shè)計(jì)和制造單個(gè)和推挽式開(kāi)關(guān)配置的快速高壓固態(tài)開(kāi)關(guān)模塊，采用MOSFET，SiC，IGBT，MCT和晶閘管技術(shù)，適用于交流和直流，電壓高達(dá)200 kV。固態(tài)開(kāi)關(guān)程序分為兩個(gè)基本類別：具有固定導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)（產(chǎn)品組A至B4）和具有可變導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)（產(chǎn)品組C1至C8）。具有固定導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)非常經(jīng)濟(jì)，主要用于簡(jiǎn)單的充電或放電電路。由于其出色的EMC特性，它們是用于阻尼振蕩的發(fā)電機(jī)電路中的理想開(kāi)關(guān)元件，特別是與FDA系列的快速自由轉(zhuǎn)動(dòng)二極管相關(guān)。如果應(yīng)用需要*的di / dt，非?？斓碾妷荷仙龝r(shí)間或非常短的脈沖，那么具有固定導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)也是。與具有固定導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)相比，具有可變導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)具有真正的繼電器行為，因此更普遍適用。它們非常適用于具有可變脈沖寬度，可變占空比的應(yīng)用，或者在需要無(wú)限導(dǎo)通時(shí)間的情況下。推挽式開(kāi)關(guān)優(yōu)選地用于產(chǎn)生具有快速上升和下降時(shí)間的真正對(duì)稱方波脈沖，通常與電容性負(fù)載相關(guān)。與具有單個(gè)開(kāi)關(guān)的裝置相比，推挽式電路不需要工作電阻器，因此在更高工作頻率下的高壓功耗方面效率更高。由于沒(méi)有工作電阻器，輸入儲(chǔ)能電容器的尺寸可以減小到小，而不會(huì)對(duì)產(chǎn)生的脈沖的頂部平坦度產(chǎn)生負(fù)面影響。因此，推挽式開(kāi)關(guān)是方波脈沖應(yīng)用的理想選擇，對(duì)脈沖形狀有很高的要求。 BEHLKE開(kāi)關(guān)模塊始終是電隔離的。它們可用作高壓側(cè)開(kāi)關(guān)，用于正電壓和負(fù)電壓。如果電壓極性必須在運(yùn)行期間改變（例如在具有正負(fù)離子加速度的TOF質(zhì)譜儀中），則考慮AC開(kāi)關(guān)技術(shù)。交流開(kāi)關(guān)可用作單開(kāi)關(guān)和推拉開(kāi)關(guān)。 BEHLKE開(kāi)關(guān)的控制總是通過(guò)簡(jiǎn)單的TTL信號(hào)實(shí)現(xiàn)。內(nèi)部控制和安全電路提供控制脈沖整形，過(guò)頻和溫度保護(hù)。不能錯(cuò)誤地控制開(kāi)關(guān)。即使在惡劣的工作條件下，它們也始終處于*開(kāi)啟或關(guān)閉狀態(tài)，從不介于兩者之間。此外，開(kāi)啟或關(guān)閉上升時(shí)間也不會(huì)受到任何外部沖擊的影響，這可以保證非常高的開(kāi)關(guān)再現(xiàn)性和整個(gè)應(yīng)用電路的非常好的長(zhǎng)期可靠性。具有可變導(dǎo)通時(shí)間的開(kāi)關(guān)的控制電路具有附加的禁止輸入，其允許連接外部過(guò)電流傳感器，外部熱電感應(yīng)器或其他外部安全電路。所有開(kāi)關(guān)均提供可選的冷卻功能，如改善導(dǎo)熱性（選件ITC），非導(dǎo)電陶瓷冷卻表面（選件CCS），隔離銅冷卻法蘭（選件GCF），非導(dǎo)電陶瓷冷卻法蘭（選件GCF-CER）或銅中的非隔離散熱片（選件CF）或輕質(zhì)石墨材料（選件CF-GRA）。對(duì)于電暈臨界應(yīng)用，散熱片也可以由非導(dǎo)電高性能陶瓷（選件CF-CER）制成。如果空氣冷卻達(dá)到極限，則應(yīng)用液體冷卻。液體冷卻有兩種方式：間接液體冷卻（選件ILC）和直接液體冷卻（選件DLC）。間接液體冷卻具有中等冷卻效率，設(shè)計(jì)用于簡(jiǎn)單的導(dǎo)電和非導(dǎo)電冷卻劑，如自來(lái)水或去離子水。更高效和適合高頻操作的是直接液體冷卻（選項(xiàng)DLC），其使用全氟聚醚（PFPE），全氟碳（PFC）或氫氟醚（HFE）作為非導(dǎo)電冷卻劑?？筛鶕?jù)要求提供具有單獨(dú)電氣和機(jī)械修改的定制開(kāi)關(guān)。請(qǐng)咨詢BEHLKE或發(fā)送技術(shù)咨詢。

Behlke電源型號(hào)(HTS50-05

BEHLKE  HTS 180-48-B 高壓開(kāi)關(guān)正品

BEHLKE  HTS 180-48-B 高壓開(kāi)關(guān)正品

 HTS 151-03-GSM

HTS 651-03-GSM

HTS 180-48-B

HTS 160-200-SCR

HTS 61-03-GSM

HTS 50-12

HTS 61-03-GSM

HTS 61-02

HTS 151-01

HTS 150-200-SCR

HTS 120-100-SCR

HTS 61-03-C + PIN-C

HTS 160-200-SCR

HTS 301-03-GSM+HFB

HTS 361-01-C+HFS

HTS 180-48-B

HTS 200-800-SCR

HTS 61-03-GSM + PIN-C

 具有極低阻抗的MOSFET HV開(kāi)關(guān) ● 非?？斓倪^(guò)渡時(shí)間 ● 非常EMC耐受性 ● 過(guò)載和電壓反轉(zhuǎn)方面都很堅(jiān)固 ● 高開(kāi)關(guān)頻率時(shí)控制功率低 ● 專為安裝在PCB上而設(shè)計(jì) ● 導(dǎo)通時(shí)間范圍為50 ns至250 ns  

出口限制：根據(jù)美國(guó)法律和德國(guó)法律（雙重使用法規(guī)），對(duì)具有大峰值電流等于或大于500安培的快速固態(tài)開(kāi)關(guān)進(jìn)行出口限制。未經(jīng)美國(guó)或德國(guó)出口當(dāng)局的有效出口許可證，不得將這些貨物出口到第三國(guó)。可能需要終用戶聲明。請(qǐng)咨詢BEHLKE。

產(chǎn)品代碼： 型號(hào)包含有關(guān)電壓，電流和導(dǎo)通行為的編碼信息。前幾位代表電壓，單位為kV，破折號(hào)前的后一位代表接通行為（0 =固定接通時(shí)間，1 =可變接通時(shí)間）。破折號(hào)后的數(shù)字表示以安培x10為單位的電流。第二個(gè)破折號(hào)后的字母將對(duì)特殊功能進(jìn)行編碼。示例HTS 10-70-F：HTS =高壓晶體管開(kāi)關(guān)，1 = 1 kV，0 =固定導(dǎo)通時(shí)間，70 = 700安培，F(xiàn) =快速

型號(hào)[按尺寸分類]

說(shuō)明/注釋

● 優(yōu)先股類型  ○ 有限股X不用于新開(kāi)發(fā)

圖紙

（PDF）

尺寸

[mm 3 ]

電壓

[kV]

k 電流

[A]

上膠。

 [Ω]

準(zhǔn)時(shí)

[ns]

HTS 05-160-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

0.5

1600

0.08

150

HTS 10-70-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

1個(gè)

700

0.017

150

HTS 20-36-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

2

360

0.36

150

HTS 30-12-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

3

120

1個(gè)

150

HTS 50-12-F ● PDF格式

89 x 64 x 31

5

120

1.7

150

HTS 20-32-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

2.5

320

0.85

150

HTS 50-16-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

5

160

1.7

150

HTS 60-16-F ● 非常緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！ PDF格式

89 x 64 x 31

6

160

2

150

HTS 80-07-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

8

70

8

150

HTS 40-32-F ● 請(qǐng)求

122 x 64 x 31

4

320

1.35

150

HTS 80-16-F ● 請(qǐng)求

122 x 64 x 31

8

160

2.7

150

HTS 50-32-F ● 請(qǐng)求

153 x 64 x 31

5

320

1.7

150

HTS 100-16-F ● 請(qǐng)求

153 x 64 x 31

10

160

3.4

150

HTS 140-25-F ● LED指示燈和同步。I / O。CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

174 x 103 x 35

14

250

3

150

HTS 70-50-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

204 x 103 x 35

7.5

500

1.5

150

HTS 150-25-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

204 x 103 x 35

15

250

3

150

HTS 100-50-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

253 x 103 x 35

10

500

2.12

150

HTS 200-25-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

253 x 103 x 35

20

250

4.24

150

HTS 400-12-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

253 x 103 x 35

40

120

20

150

選項(xiàng)小號(hào) （1）

B-CON 初學(xué)者的配置： 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)配備了各種選件，可以為沒(méi)有高壓和高頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的用戶簡(jiǎn)化*實(shí)驗(yàn)。初學(xué)者的配置包括FH和PT-HV選件，可輕松進(jìn)行布線和連接，而無(wú)需印刷電路板；以及LS-C，LP和S-TT選件，可實(shí)現(xiàn)非關(guān)鍵的EMC性能。沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的用戶還應(yīng)考慮與選件I-PC或PC組合使用，以避免高壓接線和/或高頻噪聲行為可能造成的困難。（2）   

HFB

高頻突發(fā)：通過(guò)外部緩沖電容器改善驅(qū)動(dòng)器的突發(fā)能力。如果產(chǎn)生的間隔小于10μs的脈沖超過(guò)10個(gè)，則建議使用。

高速鋼

高頻開(kāi)關(guān)：外部提供輔助驅(qū)動(dòng)器電壓（根據(jù)類型為50-350 VDC）。是否必須超過(guò)規(guī)定的“大工作頻率”。（2）

LP

低通：控制輸入??上的低通濾波器。傳播延遲時(shí)間將增加?50 ns。抖動(dòng)+ 500 ps。在高速應(yīng)用中提高了抗噪能力，并減少了關(guān)鍵布線。（3）

兒子

軟開(kāi)啟：  開(kāi)啟上升時(shí)間增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)并減少關(guān)鍵布線。（3）

關(guān)閉

軟關(guān)閉：  關(guān)閉上升時(shí)間增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)并減少關(guān)鍵布線。（3）

S-TT

軟過(guò)渡時(shí)間：  開(kāi)啟上升時(shí)間和關(guān)閉上升時(shí)間增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)并減少關(guān)鍵布線。（3）

TT-C

定制的過(guò)渡時(shí)間：  定制的上升和下降時(shí)間，以滿足單獨(dú)的設(shè)計(jì)要求。（2）

TT-P

可編程過(guò)渡時(shí)間：  開(kāi)關(guān)速度可通過(guò)外部編程電阻器在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。（2）

OT-1μ

準(zhǔn)時(shí)擴(kuò)展：準(zhǔn)時(shí)增加到大約。1μs（-10％，+ 30％）。關(guān)斷上升時(shí)間> 500 ns。所需的低訂購(gòu)量。

OT-10μ

準(zhǔn)時(shí)擴(kuò)展：準(zhǔn)時(shí)增加到大約10μs（-10％，+ 30％）。關(guān)斷上升時(shí)間> 5μs。所需的低訂購(gòu)量。

OT-100μ

準(zhǔn)時(shí)擴(kuò)展：準(zhǔn)時(shí)增加到大約100μs（-10％，+ 30％）。關(guān)斷上升時(shí)間> 50μs。所需的低訂購(gòu)量。

OT-100n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約100ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-75n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約75ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-50n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約50ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-25n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約25ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-P

可編程導(dǎo)通時(shí)間：通過(guò)外部編程電阻器可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)導(dǎo)通時(shí)間。（2）

OT-C

定制的準(zhǔn)時(shí)：  根據(jù)客戶要求準(zhǔn)時(shí)。50 ns至250 ns之間的任何值。（2）

小PS

小脈沖間隔：  單獨(dú)增加恢復(fù)時(shí)間，以確保小HV脈沖間隔獨(dú)立于控制脈沖間隔。用于安全相關(guān)電路。

ST

級(jí)分接：  在堆疊各個(gè)級(jí)的連接器，以利用單個(gè)功率半導(dǎo)體。為了在非常低的工作電壓（<0.01xVo）下也獲得快速上升時(shí)間。

LNC

低自然電容：C N降低約30％。為了在具有高開(kāi)關(guān)頻率和高開(kāi)關(guān)電壓（Pc = V 2 x C xf）的應(yīng)用中小化電容性功率損耗。

二

低漏電流：斷態(tài)電流降至值的10％以下。不適用于散熱片選件和UF系列的開(kāi)關(guān)。

ISO-25

25 kV隔離：  隔離電壓增加到25 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。

ISO-40

40 kV隔離：  隔離電壓增加到40 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

ISO-80

80 kV隔離：  隔離電壓增加到80 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

電腦

集成的零件組件：根據(jù)客戶的規(guī)格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光耦合器）。（2）

前輪驅(qū)動(dòng)

集成式空轉(zhuǎn)二極管：  內(nèi)置并聯(lián)二極管，恢復(fù)時(shí)間短。僅與感性負(fù)載有關(guān)。

固網(wǎng)

集成式空轉(zhuǎn)二極管網(wǎng)絡(luò)：內(nèi)置并聯(lián)二極管加串行截止二極管，恢復(fù)時(shí)間短。僅與感性負(fù)載有關(guān)。

9月 獨(dú)立的控制單元：帶LED指示器的控制單元位于單獨(dú)的外殼中（尺寸為79x38x17 mm）。帶插頭的連接電纜（<1m）。帶焊針或尾纖的控制單元

信息技術(shù)

光纖輸入/控制：附加的光纖控制輸入，通過(guò)光纖信號(hào)觸發(fā)開(kāi)關(guān)（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

FOO-F

光纖輸出/故障：附加的光纖輸出，通過(guò)光纖信號(hào)（僅與選件SEP-C結(jié)合使用）來(lái)讀出開(kāi)關(guān)的故障狀態(tài)（2）

電腦

集成的零件組件：根據(jù)客戶的規(guī)格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光耦合器）。（2）

低碳 用于控制連接的LEMO插座：輸入Z =100Ω。隨附了帶有兩個(gè)插頭和一個(gè)插座的組裝的鏈接電纜（1m / 3ft）。提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纖用于控制連接：帶PCB連接器的柔性引線（l = 75毫米）。該選項(xiàng)僅與帶引腳的開(kāi)關(guān)模塊有關(guān)。推薦用于帶有CF和GCF選項(xiàng)的模塊。

密碼

用于控制連接的引腳：用于印刷電路板設(shè)計(jì)的鍍金引腳（可提供特殊插座）。該選項(xiàng)僅與帶有標(biāo)準(zhǔn)尾纖的交換模塊有關(guān)。

高壓

高壓連接的尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。為了增加爬電距離。PT-HV是開(kāi)關(guān)電壓大于25 kV的所有類型的標(biāo)準(zhǔn)配置。不建議在極快的電路中使用。

ST-HV

用于HV連接的螺釘端子： 模塊底部的螺紋插入件（如果不是標(biāo)準(zhǔn)的話）。用于PCB設(shè)計(jì)。在25 kV以上的電壓下運(yùn)行需要液體絕緣（Galden®/油）或灌封。

UL94

阻燃鑄造樹(shù)脂： 符合UL-94-VO的鑄造樹(shù)脂。所需的低訂購(gòu)量。（2）

跳頻 法蘭外殼： 塑料法蘭外殼，用于絕緣連接到導(dǎo)電表面。如果開(kāi)關(guān)不適用于印刷電路板，則是理想選擇。建議使用選項(xiàng)PT-HV。

TH

管狀殼體：管狀而不是矩形殼體。適應(yīng)特定的環(huán)境條件或遇到困難的組裝情況。，

足球俱樂(lè)部

平整外殼： 標(biāo)準(zhǔn)塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與冷卻選項(xiàng)CF，GCF和DLC結(jié)合使用。

國(guó)貿(mào)中心

增加的導(dǎo)熱系數(shù)：特殊的模制工藝可增加模塊的導(dǎo)熱系數(shù)。P d（max）將增加約。20-30％。（2）

碳纖維

銅散熱片d = 0.5毫米：散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強(qiáng)制對(duì)流或自然對(duì)流的空氣冷卻，以及非導(dǎo)電冷卻液的液體冷卻。

CF-1

銅散熱片d = 1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）將增加約80％。用于空氣或液體冷卻（例如Galden®或油）。

CF-X2

銅散熱片“ XL”：散熱片面積增加了2倍。推薦用于自然空氣對(duì)流。與強(qiáng)制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

CF-X3

銅散熱片“ XXL”：散熱片面積增加了3倍。建議用于自然空氣對(duì)流。與強(qiáng)制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

CF-CS

定制形狀的銅散熱片：個(gè)性化的形狀可以滿足特定的OEM要求。（2）可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合使用，以提高冷卻能力。

CF-LC

用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高20毫米。用于浸入油箱等中。建議強(qiáng)制對(duì)流。與opt組合。CF-S。

碳纖維

雙銅 散熱片： 約。大約100％的冷卻功率 散熱片之間的間距為2mm，建議使用強(qiáng)制對(duì)流。與opt組合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纖維

銅散熱 片：半導(dǎo)體焊接在散熱片上。大約 冷卻能力提高30％至100％（取決于類型）。與選件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS組合。

CF卡

由石墨制成的非隔離式散熱片： 在類似的熱傳遞條件下，與銅相比，重量非常輕，但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米，高度為35毫米。

碳減排量

陶瓷制成的隔離式散熱片： 傳熱特性類似于氧化鋁。建議使用強(qiáng)制對(duì)流，因?yàn)樯崞g的間距為2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷卻表面：開(kāi)關(guān)模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類似于氧化鋁。高 20 kVDC隔離。建議強(qiáng)制對(duì)流。

CCF

陶瓷冷卻法蘭：開(kāi)關(guān)模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架，確保均勻，安全的接觸壓力。高 40 kVDC隔離。

C-DR

驅(qū)動(dòng)器冷卻：驅(qū)動(dòng)器和控制電子設(shè)備的額外冷卻。建議在較高的開(kāi)關(guān)頻率下與選件HFS組合使用。（2）

GCF

接地的冷卻法蘭：用于高功率應(yīng)用的鍍鎳銅法蘭。高 隔離電壓40kV。耦合電容Cc增加。

GCF-X2

接地冷卻法蘭，大 連續(xù)功耗增加了2倍：減小了“切換至法蘭”的熱阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

大會(huì)

間接液體冷卻：   液體冷卻，用于各種導(dǎo)電性冷卻劑，包括自來(lái)水。內(nèi)部熱交換器由陶瓷制成。適用于中功率應(yīng)用。

DLC

直接液體冷卻：  內(nèi)部冷卻通道環(huán)繞功率半導(dǎo)體。高效的冷卻解決方案，特別是高頻應(yīng)用。僅適用于非導(dǎo)電冷卻液。

HI-REL

高可靠性/ MIL版本：  可根據(jù)要求提供。（2）

型號(hào)[按尺寸分類]

說(shuō)明/注釋

● 優(yōu)先股類型  ○ 有限股X不用于新開(kāi)發(fā)

圖紙

（PDF）

尺寸

[mm 3 ]

電壓

[kV]

k 電流

[A]

上膠。

 [Ω]

準(zhǔn)時(shí)

[ns]

HTS 05-160-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

0.5

1600

0.08

150

HTS 10-70-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

1個(gè)

700

0.017

150

HTS 20-36-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

2

360

0.36

150

HTS 30-12-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

3

120

1個(gè)

150

HTS 50-12-F ● PDF格式

89 x 64 x 31

5

120

1.7

150

HTS 20-32-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

2.5

320

0.85

150

HTS 50-16-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

5

160

1.7

150

HTS 60-16-F ● 非常緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！ PDF格式

89 x 64 x 31

6

160

2

150

HTS 80-07-F ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

8

70

8

150

HTS 40-32-F ● 請(qǐng)求

122 x 64 x 31

4

320

1.35

150

HTS 80-16-F ● 請(qǐng)求

122 x 64 x 31

8

160

2.7

150

HTS 50-32-F ● 請(qǐng)求

153 x 64 x 31

5

320

1.7

150

HTS 100-16-F ● 請(qǐng)求

153 x 64 x 31

10

160

3.4

150

HTS 140-25-F ● LED指示燈和同步。I / O。CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

174 x 103 x 35

14

250

3

150

HTS 70-50-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

204 x 103 x 35

7.5

500

1.5

150

HTS 150-25-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

204 x 103 x 35

15

250

3

150

HTS 100-50-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

253 x 103 x 35

10

500

2.12

150

HTS 200-25-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

253 x 103 x 35

20

250

4.24

150

HTS 400-12-F ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O 請(qǐng)求

253 x 103 x 35

40

120

20

150

選項(xiàng)小號(hào) （1）

B-CON 初學(xué)者的配置： 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)關(guān)配備了各種選件，可以為沒(méi)有高壓和高頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的用戶簡(jiǎn)化*實(shí)驗(yàn)。初學(xué)者的配置包括FH和PT-HV選件，可輕松進(jìn)行布線和連接，而無(wú)需印刷電路板；以及LS-C，LP和S-TT選件，可實(shí)現(xiàn)非關(guān)鍵的EMC性能。沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的用戶還應(yīng)考慮與選件I-PC或PC組合使用，以避免高壓接線和/或高頻噪聲行為可能造成的困難。（2）   

HFB

高頻突發(fā)：通過(guò)外部緩沖電容器改善驅(qū)動(dòng)器的突發(fā)能力。如果產(chǎn)生的間隔小于10μs的脈沖超過(guò)10個(gè)，則建議使用。

高速鋼

高頻開(kāi)關(guān)：外部提供輔助驅(qū)動(dòng)器電壓（根據(jù)類型為50-350 VDC）。是否必須超過(guò)規(guī)定的“大工作頻率”。（2）

LP

低通：控制輸入??上的低通濾波器。傳播延遲時(shí)間將增加?50 ns。抖動(dòng)+ 500 ps。在高速應(yīng)用中提高了抗噪能力，并減少了關(guān)鍵布線。（3）

兒子

軟開(kāi)啟：  開(kāi)啟上升時(shí)間增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)并減少關(guān)鍵布線。（3）

關(guān)閉

軟關(guān)閉：  關(guān)閉上升時(shí)間增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)并減少關(guān)鍵布線。（3）

S-TT

軟過(guò)渡時(shí)間：  開(kāi)啟上升時(shí)間和關(guān)閉上升時(shí)間增加了約20％。如果不需要短的邊緣陡度，則可以簡(jiǎn)化EMC設(shè)計(jì)并減少關(guān)鍵布線。（3）

TT-C

定制的過(guò)渡時(shí)間：  定制的上升和下降時(shí)間，以滿足單獨(dú)的設(shè)計(jì)要求。（2）

TT-P

可編程過(guò)渡時(shí)間：  開(kāi)關(guān)速度可通過(guò)外部編程電阻器在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。（2）

OT-1μ

準(zhǔn)時(shí)擴(kuò)展：準(zhǔn)時(shí)增加到大約。1μs（-10％，+ 30％）。關(guān)斷上升時(shí)間> 500 ns。所需的低訂購(gòu)量。

OT-10μ

準(zhǔn)時(shí)擴(kuò)展：準(zhǔn)時(shí)增加到大約10μs（-10％，+ 30％）。關(guān)斷上升時(shí)間> 5μs。所需的低訂購(gòu)量。

OT-100μ

準(zhǔn)時(shí)擴(kuò)展：準(zhǔn)時(shí)增加到大約100μs（-10％，+ 30％）。關(guān)斷上升時(shí)間> 50μs。所需的低訂購(gòu)量。

OT-100n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約100ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-75n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約75ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-50n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約50ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-25n

準(zhǔn)時(shí)減少：準(zhǔn)時(shí)減少到大約25ns（-5％，+ 10％）。所需的低訂購(gòu)量。并非適用于所有可用型號(hào)。請(qǐng)咨詢Behlke。 

OT-P

可編程導(dǎo)通時(shí)間：通過(guò)外部編程電阻器可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)導(dǎo)通時(shí)間。（2）

OT-C

定制的準(zhǔn)時(shí)：  根據(jù)客戶要求準(zhǔn)時(shí)。50 ns至250 ns之間的任何值。（2）

小PS

小脈沖間隔：  單獨(dú)增加恢復(fù)時(shí)間，以確保小HV脈沖間隔獨(dú)立于控制脈沖間隔。用于安全相關(guān)電路。

ST

級(jí)分接：  在堆疊各個(gè)級(jí)的連接器，以利用單個(gè)功率半導(dǎo)體。為了在非常低的工作電壓（<0.01xVo）下也獲得快速上升時(shí)間。

LNC

低自然電容：C N降低約30％。為了在具有高開(kāi)關(guān)頻率和高開(kāi)關(guān)電壓（Pc = V 2 x C xf）的應(yīng)用中小化電容性功率損耗。

二

低漏電流：斷態(tài)電流降至值的10％以下。不適用于散熱片選件和UF系列的開(kāi)關(guān)。

ISO-25

25 kV隔離：  隔離電壓增加到25 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。

ISO-40

40 kV隔離：  隔離電壓增加到40 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

ISO-80

80 kV隔離：  隔離電壓增加到80 kVDC。某些型號(hào)的外殼尺寸可能會(huì)改變。僅與選件PT-HV有關(guān)。

電腦

集成的零件組件：根據(jù)客戶的規(guī)格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光耦合器）。（2）

前輪驅(qū)動(dòng)

集成式空轉(zhuǎn)二極管：  內(nèi)置并聯(lián)二極管，恢復(fù)時(shí)間短。僅與感性負(fù)載有關(guān)。

固網(wǎng)

集成式空轉(zhuǎn)二極管網(wǎng)絡(luò)：內(nèi)置并聯(lián)二極管加串行截止二極管，恢復(fù)時(shí)間短。僅與感性負(fù)載有關(guān)。

9月 獨(dú)立的控制單元：帶LED指示器的控制單元位于單獨(dú)的外殼中（尺寸為79x38x17 mm）。帶插頭的連接電纜（<1m）。帶焊針或尾纖的控制單元

信息技術(shù)

光纖輸入/控制：附加的光纖控制輸入，通過(guò)光纖信號(hào)觸發(fā)開(kāi)關(guān)（僅與選件SEP-C組合使用）（2）

FOO-F

光纖輸出/故障：附加的光纖輸出，通過(guò)光纖信號(hào)（僅與選件SEP-C結(jié)合使用）來(lái)讀出開(kāi)關(guān)的故障狀態(tài)（2）

電腦

集成的零件組件：根據(jù)客戶的規(guī)格集成小零件的組件（例如，緩沖電容器，緩沖器，阻尼電阻器，二極管，光耦合器）。（2）

低碳 用于控制連接的LEMO插座：輸入Z =100Ω。隨附了帶有兩個(gè)插頭和一個(gè)插座的組裝的鏈接電纜（1m / 3ft）。提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纖用于控制連接：帶PCB連接器的柔性引線（l = 75毫米）。該選項(xiàng)僅與帶引腳的開(kāi)關(guān)模塊有關(guān)。推薦用于帶有CF和GCF選項(xiàng)的模塊。

密碼

用于控制連接的引腳：用于印刷電路板設(shè)計(jì)的鍍金引腳（可提供特殊插座）。該選項(xiàng)僅與帶有標(biāo)準(zhǔn)尾纖的交換模塊有關(guān)。

高壓

高壓連接的尾纖：帶電纜接線頭的柔性引線。為了增加爬電距離。PT-HV是開(kāi)關(guān)電壓大于25 kV的所有類型的標(biāo)準(zhǔn)配置。不建議在極快的電路中使用。

ST-HV

用于HV連接的螺釘端子： 模塊底部的螺紋插入件（如果不是標(biāo)準(zhǔn)的話）。用于PCB設(shè)計(jì)。在25 kV以上的電壓下運(yùn)行需要液體絕緣（Galden®/油）或灌封。

UL94

阻燃鑄造樹(shù)脂： 符合UL-94-VO的鑄造樹(shù)脂。所需的低訂購(gòu)量。（2）

跳頻 法蘭外殼： 塑料法蘭外殼，用于絕緣連接到導(dǎo)電表面。如果開(kāi)關(guān)不適用于印刷電路板，則是理想選擇。建議使用選項(xiàng)PT-HV。

TH

管狀殼體：管狀而不是矩形殼體。適應(yīng)特定的環(huán)境條件或遇到困難的組裝情況。，

足球俱樂(lè)部

平整外殼： 標(biāo)準(zhǔn)塑料外殼的高度減小到19毫米或更小。不能與冷卻選項(xiàng)CF，GCF和DLC結(jié)合使用。

國(guó)貿(mào)中心

增加的導(dǎo)熱系數(shù)：特殊的模制工藝可增加模塊的導(dǎo)熱系數(shù)。P d（max）將增加約。20-30％。（2）

碳纖維

銅散熱片d = 0.5毫米：散熱片 高度35毫米。鍍鎳。用于強(qiáng)制對(duì)流或自然對(duì)流的空氣冷卻，以及非導(dǎo)電冷卻液的液體冷卻。

CF-1

銅散熱片d = 1毫米：散熱片厚度為1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）將增加約80％。用于空氣或液體冷卻（例如Galden®或油）。

CF-X2

銅散熱片“ XL”：散熱片面積增加了2倍。推薦用于自然空氣對(duì)流。與強(qiáng)制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

CF-X3

銅散熱片“ XXL”：散熱片面積增加了3倍。建議用于自然空氣對(duì)流。與強(qiáng)制空氣或液體冷卻有關(guān)的冷卻功率沒(méi)有明顯改善。

CF-CS

定制形狀的銅散熱片：個(gè)性化的形狀可以滿足特定的OEM要求。（2）可以與選件CF-1，CF-D和CF-S組合使用，以提高冷卻能力。

CF-LC

用于液體冷卻的銅散熱片：雙散熱片，鍍鎳銅，高20毫米。用于浸入油箱等中。建議強(qiáng)制對(duì)流。與opt組合。CF-S。

碳纖維

雙銅 散熱片： 約。大約100％的冷卻功率 散熱片之間的間距為2mm，建議使用強(qiáng)制對(duì)流。與opt組合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纖維

銅散熱 片：半導(dǎo)體焊接在散熱片上。大約 冷卻能力提高30％至100％（取決于類型）。與選件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS組合。

CF卡

由石墨制成的非隔離式散熱片： 在類似的熱傳遞條件下，與銅相比，重量非常輕，但熱容卻降低了。厚度為0.5或1毫米，高度為35毫米。

碳減排量

陶瓷制成的隔離式散熱片： 傳熱特性類似于氧化鋁。建議使用強(qiáng)制對(duì)流，因?yàn)樯崞g的間距為2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷卻表面：開(kāi)關(guān)模塊的頂部由陶瓷制成。傳熱性能類似于氧化鋁。高 20 kVDC隔離。建議強(qiáng)制對(duì)流。

CCF

陶瓷冷卻法蘭：開(kāi)關(guān)模塊的底部由平磨陶瓷板制成。集成金屬框架，確保均勻，安全的接觸壓力。高 40 kVDC隔離。

C-DR

驅(qū)動(dòng)器冷卻：驅(qū)動(dòng)器和控制電子設(shè)備的額外冷卻。建議在較高的開(kāi)關(guān)頻率下與選件HFS組合使用。（2）

GCF

接地的冷卻法蘭：用于高功率應(yīng)用的鍍鎳銅法蘭。高 隔離電壓40kV。耦合電容Cc增加。

GCF-X2

接地冷卻法蘭，大 連續(xù)功耗增加了2倍：減小了“切換至法蘭”的熱阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

大會(huì)

間接液體冷卻：   液體冷卻，用于各種導(dǎo)電性冷卻劑，包括自來(lái)水。內(nèi)部熱交換器由陶瓷制成。適用于中功率應(yīng)用。

DLC

Direct Liquid Cooling: Internal cooling channels arround the power semiconductors. The most efficient cooling solution especally for high frequency applications. For non-conductive coolants only.

HI-REL

High Reliability / MIL Versions:  Available on request. (2)

● 帶尾纖連接器的管狀殼體。冷卻選項(xiàng)不可用。 請(qǐng)求

135 x 20 x 20

4.8

60

1.52

150

HTS 40-12-B ● LED指示燈。非常緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

79 x 38 x 25

4.8

120

0.76

150

HTS 90-06-B ● LED指示燈。非常緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

79 x 38 x 25

9.6

60

3.04

150

HTS 40-26-B ● LED指示燈。非常緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

79 x 38 x 25

4.8 260 1.3 220

HTS 90-13-B ● LED指示燈。非常緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

79 x 38 x 25

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HTS 100-12-B ● 請(qǐng)求

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10.8

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1.71

200

HTS 30-60-B ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

3

600

0.19

150

HTS 60-24-B ● PDF格式

89 x 64 x 31

6

240

0.48

150

HTS 60-30-B ● 請(qǐng)求

89 x 64 x 31

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300

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HTS 70-30-B ● 緊湊的設(shè)計(jì)-CF選項(xiàng)部分不適用！  請(qǐng)求

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300

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HTS 40-60-B ● 請(qǐng)求

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HTS 90-30-B ● 請(qǐng)求

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600

0.38

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HTS 120-30-B ● 請(qǐng)求

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12

300

0.76

150

HTS 160-48-B ● LED指示燈和同步。I / O。CF選項(xiàng)部分不適用！ 請(qǐng)求

174 x 103 x 35

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480

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HTS 90-96-B ● LED指示燈和同步。用于并行連接的I / O。 請(qǐng)求

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253 x 103 x 35

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480

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150

HTS 240-104-B ● L