電鍍層膜厚測試儀_天瑞儀器  
性能優(yōu)勢
1.精密的三維移動平臺 
2.的樣品觀測系統(tǒng) 
3.的圖像識別 
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞 
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度 
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復(fù)位； 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦； 
直接全景或局部景圖像選取測試點； 
軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

電鍍層膜厚測試儀_天瑞儀器  
技術(shù)指標
 重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低135eV
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層 
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭 
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
應(yīng)用領(lǐng)域
測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
，鉑，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層膜厚測厚儀主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測機構(gòu)；LED照明、五金工具、半導體、電鍍企業(yè)等。