OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀
基本特性
機(jī)載TOFD（衍射時差）功能
2個UT通道
通過墜落測試，符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)
8組聲束設(shè)置
與現(xiàn)有掃查器和探頭相兼容
16:128PR配置或32:128PR配置
符合ISO 18563?1:2015和EN12668?1:2010
可提升效率的創(chuàng)新特性
通過全矩陣捕獲（FMC）功能可以采集到全聚焦方法（TFM）圖像（可支持64個晶片的孔徑）
4 GB的大文件容量，64 GB的內(nèi)存
精心設(shè)計的軟件，大大減少了按鍵的次數(shù)
在單一工作流程中創(chuàng)建整個掃查計劃
通過“單掃”方式，快速采集校準(zhǔn)的包絡(luò)線
1024個聚焦法則
焊縫
通過多組聲束設(shè)置視圖，核查是否可以正確覆蓋焊縫區(qū)域
波幅范圍可被擴(kuò)展到800 %，因此用戶無需再次掃查部件， 就可以對飽和的指示信號進(jìn)行表征，如：未熔合的指示信 號。
支持多探頭配置和不同的觸發(fā)方案，從而可以更好地覆蓋每 個焊縫區(qū)域
焊縫閘門可以突出顯示需要關(guān)注的區(qū)域
腐蝕
很高的采集速度，可以更方便地檢測較大的管道或容器
4 GB單個文件容量，可以減少中斷操作的次數(shù)，并采集到 更多的數(shù)據(jù)
與所有腐蝕掃查器相兼容
支持雙晶線性陣列探頭，從而可獲得改進(jìn)的近表面分辨率
復(fù)合材料
高波幅范圍（800 %）和16比特數(shù)字轉(zhuǎn)換器可以在檢測衰減 性較強(qiáng)的材料時，獲得更寬泛的動態(tài)檢測范圍
TCG動態(tài)范圍可達(dá)65 dB，且提供經(jīng)過改進(jìn)的TCG表格視 圖，以對各個點(diǎn)進(jìn)行手動編輯
12 kHz的掃查速度，可以在較大的掃查區(qū)域中快速采集數(shù)據(jù)
對很寬的脈沖寬度進(jìn)行控制，以優(yōu)化對低頻探頭的使用
OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點(diǎn)外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進(jìn)步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點(diǎn)，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗(yàn)證，有效改進(jìn)了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。
化工儀器網(wǎng)