電子零部件缺陷X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

電子零部件缺陷X射線數(shù)字成像檢測(cè)系統(tǒng)

X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理：

相關(guān)的行業(yè)人士表示，X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理實(shí)際上很簡(jiǎn)單，它主要是利用電子在高壓的環(huán)境當(dāng)中加速對(duì)金屬靶向的撞擊，并且是由動(dòng)能轉(zhuǎn)換為其它的能量，然后在這一過程當(dāng)中釋放出大量的X射線，當(dāng)大量的電子打在金屬靶上面的面積越大的時(shí)候，所形成的影像就會(huì)越來越模糊，反之，面積就會(huì)越來越小，其影像也會(huì)越來越清晰。

行業(yè)人士指出，X-RAY的波長是較短的，它可以對(duì)不同密度的物質(zhì)進(jìn)行穿透，當(dāng)然了，物質(zhì)的密度不一樣，所穿透的能量也是各不相同的，當(dāng)原子結(jié)構(gòu)排列越緊密的情況下，所穿透的就會(huì)越少，留下的影像就會(huì)越深，比如X-RAY在穿透鐵塊的時(shí)候，所留下來的影像就會(huì)是黑色。

X-RAY的運(yùn)用范圍十分廣泛：

現(xiàn)今，X-RAY能夠檢測(cè)的項(xiàng)目也是十分豐富的，比如電子元器件、BGA、電子組件、LED元件、金屬材料以及塑膠材料等，它對(duì)虛焊、空焊等BGA焊接缺陷也能夠精準(zhǔn)、迅速的做出判斷，同時(shí)還可以對(duì)膠封元件以及微電子系統(tǒng)等做出詳細(xì)的分析。

X射線檢查設(shè)備可用于檢查過程，明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個(gè)過程中以及在批量生產(chǎn)的開始，中間和結(jié)束時(shí)隨機(jī)選擇幾個(gè)樣品。通過檢查，您可以發(fā)現(xiàn)所生產(chǎn)的PCB組件內(nèi)部是否存在質(zhì)量缺陷。

另一種選擇是使用在線X射線檢查設(shè)備與PCB組裝生產(chǎn)線連接以減少生產(chǎn)線末端的手動(dòng)檢查，例如無法通過AOI進(jìn)行全面檢查的細(xì)間距設(shè)備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設(shè)備檢查面積大，分辨率高，放大倍數(shù)高，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產(chǎn)和組裝過程中檢測(cè)出PCB組件和無鉛設(shè)備（特別是BGA）的質(zhì)量問題。

日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區(qū)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線管，目前X射線管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過X射線管的原理知道，它可以透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測(cè)儀按用戶需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線束、線纜、插頭等）●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；●90KV5微米的X射線源；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。