SMT焊接X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

SMT焊接X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備我們說的SMT，全稱Surface Mounted Technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT貼片加工指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，其主要包括絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、 貼裝 、固化、回流焊接 、清洗 、檢測(cè)、返修。

絲印

絲印用到的設(shè)備為絲印機(jī)，又稱絲網(wǎng)印刷機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。印刷時(shí)通過刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

點(diǎn)膠

SMT點(diǎn)膠所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

貼裝

SMT貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面，其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

固化

固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

回流焊接

回流焊接所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過程。

清洗

PCBA清洗所用設(shè)備為清洗機(jī)，擺放位置不固定，有在線與離線之分，其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。