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詳細介紹
日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50
主要特點
結(jié)合基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速載物臺的系統(tǒng)
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板，可任何測量點
F50自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結(jié)合的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。
主要應用
半導體平板薄膜太陽能電池
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。 |
| 單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、 各種光學膜等。 |
| CdTe、CIGS、非晶硅等 |
| 砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等 |
測量示例
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測量點的功能。
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