徠卡三離子束切割儀
您是否需要制備硬的,軟的,多孔,熱敏感,脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料,獲得高質(zhì)量樣品表面,以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測(cè)。 Leica EM TIC 3X 的寬場(chǎng)離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS、波譜分析WDS、俄歇分析Auger、背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)是一個(gè)適用于任何材質(zhì)樣品,獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對(duì)樣品進(jìn)行處理,樣品受到形變或損傷的可能性低,可暴露出樣品內(nèi)部真實(shí)的結(jié)構(gòu)信息。
徠卡三離子束切割儀 可以靈活選擇多種樣品臺(tái),不僅適用于高通量實(shí)驗(yàn),也適合于特定制樣需求實(shí)驗(yàn)室。依據(jù)您具體需求,每一臺(tái)Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺(tái),如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)、三樣品臺(tái)、旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)或冷凍樣品臺(tái),應(yīng)用于常規(guī)樣品制備,高通量樣品制備,以及某些高分子聚合物,橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與Leica EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接,可以實(shí)現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護(hù)地被真空冷凍傳輸進(jìn)入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中,或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品,實(shí)現(xiàn)真空傳輸。
操控性能方面創(chuàng)新特點(diǎn):
★★★ 可獲得高質(zhì)量切割截面,區(qū)域尺寸可達(dá)>4x1mm
★★★ 多樣品臺(tái)設(shè)計(jì)可一次運(yùn)行容納三個(gè)樣品
★★★ 可容納大樣品尺寸為50x50x10mm或直徑38mm
★★★ 可簡(jiǎn)易準(zhǔn)確地完成將樣品安裝到載臺(tái)上以及調(diào)節(jié)與擋板相對(duì)位置的校準(zhǔn)工作
★★★ 通過(guò)觸摸屏進(jìn)行簡(jiǎn)單操控,不需要特別的操作技巧
★★★ 樣品處理過(guò)程可實(shí)時(shí)監(jiān)控,可以通過(guò)體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
★★★ LED4分割照明,便于觀察樣品和位置校準(zhǔn)
★★★ 內(nèi)置式,解耦合設(shè)計(jì)的真空泵系統(tǒng),提供一個(gè)無(wú)振動(dòng)的觀察視野
★★★ 可在制備好的平整的切割截面上可再進(jìn)行襯度增強(qiáng)作用,即離子束刻蝕處理
★★★ 幾乎適用于任何材質(zhì)樣品,使用冷凍樣品臺(tái),擋板和樣品溫度可降至-160℃
★★★ 通過(guò)USB即可進(jìn)行參數(shù)和程序的上傳或下載
★★★ 一體化解決方案,大大節(jié)約用戶(hù)的干預(yù)時(shí)間
高效
所謂真正的高效是一臺(tái)離子束研磨儀既可以獲得高質(zhì)量結(jié)果,又可高通量制樣。除了*三離子束超越傳統(tǒng),使樣品制備結(jié)果優(yōu)化并有效縮減工作時(shí)間,我們將離子束研磨速率提高至原來(lái)的2倍。一次運(yùn)行可容納三個(gè)樣品。使用一款樣品臺(tái)就既可實(shí)現(xiàn)離子束切割又可離子束拋光。一體化解決方案確保樣品被安全而高效地轉(zhuǎn)移至后續(xù)制備設(shè)備或分析儀器中。
靈活:裝配您的系統(tǒng)
現(xiàn)在的科研實(shí)驗(yàn)室往往尋求快速簡(jiǎn)單的樣品制備方法同時(shí)又不放棄高質(zhì)量高標(biāo)準(zhǔn)要求。Leica EM TIC 3X三離子束切割儀的創(chuàng)新技術(shù)正為這一類(lèi)有著高期望值的實(shí)驗(yàn)室提供解決方案,以實(shí)現(xiàn)你們的目標(biāo)。根據(jù)應(yīng)用需求,Leica EM TIC 3X可以由您裝配用于標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型樣品制備,高通量樣品制備以及特殊的熱敏感型樣品在低溫下樣品制備(如聚合物、橡膠,甚至生物材料等)。樣品可被真空冷東傳輸進(jìn)入冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)
為滿(mǎn)足個(gè)性化應(yīng)用需求,共提供五種可切換樣品臺(tái):
★★ 旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái) ★★ 三樣品臺(tái) ★★ 標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái) ★★ 冷凍樣品臺(tái) ★★真空冷凍傳輸對(duì)接臺(tái)
與制樣流程的兼容性
使用一款樣品載臺(tái),樣品可以從Leica EM TXP精研一體機(jī)中機(jī)械預(yù)制備,Leica EM TIC 3X中離子束研磨,再到SEM中檢測(cè)都保持原位。另外,Leica EM TIC 3X可以用來(lái)制備環(huán)境敏感型樣品,例如將Leica EM VCM放置于手套箱中,這類(lèi)預(yù)制備好的樣品可以不更換樣品載臺(tái),通過(guò)Leica EM VCT傳輸艙被直接傳輸進(jìn)入帶有VCT接口的離子研磨儀Leica EM TIC 3X中。經(jīng)過(guò)離子束加工后,樣品可以不暴露到空氣環(huán)境中,再直接被轉(zhuǎn)移進(jìn)入后續(xù)步驟技術(shù)手段。例如進(jìn)Leica EM ACE600進(jìn)行鍍膜,和/或SEM檢測(cè)。
可復(fù)制的結(jié)果
Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
使用 Leica EM TIC 3X,您幾乎可以在室溫或冷凍條件下,對(duì)任何材料實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理,盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。