ABB模塊3BSC910108R1

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AMD K5(1997年）微處理器，1997年發(fā)布。因為研發(fā)問題，其上市時間比競爭對手Intel的"奔騰"晚了許多，再加上性能并不十分出色，這個不成功的產(chǎn)品一度使得AMD 的大量喪失。K5的性能非常一般，整數(shù)運算能力比不上Cyrix x86，但比"奔騰"略強(qiáng)；浮點預(yù)算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上"奔騰"，但稍強(qiáng)于Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬于實力比較平均的產(chǎn)品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，的K5-RP200產(chǎn)量很小，并且沒有在中國大陸銷售。

AMD K6(1997年）處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產(chǎn)品。是AMD 在收購了NexGen，融入當(dāng)時先進(jìn)的NexGen 686技術(shù)之后的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低于Pentium MMX。

K6-2(1998年）系列微處理器曾經(jīng)是AMD的拳頭產(chǎn)品，現(xiàn)在我們稱之為經(jīng)典。為了Intel，AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎(chǔ)上做了大幅度的改進(jìn)，其中最主要的是加入了對"3DNow！"指令的支持。"3DNow！"指令是對X86體系的重大突破，此項技術(shù)帶給我們的好處是大大加強(qiáng)了計算機(jī)的3D處理能力，帶給我們真正優(yōu)秀的3D表現(xiàn)。當(dāng)你使用專門"3DNow！"優(yōu)化的軟件時就能發(fā)現(xiàn)，K6-2的潛力是多么的巨大。而且大多數(shù)K6-2并沒有鎖頻，加上0.25微米制造工藝帶給我們的低發(fā)熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，K6-2也繼承了AMD 一貫的傳統(tǒng)，同頻型號比Intel 產(chǎn)品價格要低25% 左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow！"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數(shù)K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產(chǎn)）。K6 3D曾經(jīng)有一款非標(biāo)準(zhǔn)的250MHz 產(chǎn)品，但是在正式的K6-2系列中并沒有出現(xiàn)。K6-2的頻率為200MHz，最高達(dá)到550MHz。

AMD 于1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年）系列微處理器，它是AMD 推出的最后一款支持Super架構(gòu)和CPGA封裝形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手英特爾的新賽揚是128KB），并以CPU 的主頻速度運行。而曾經(jīng)Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對于高頻率的CPU來說無疑很有優(yōu)勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強(qiáng)人意。因為各種原因，K6-3投放市場之后難覓蹤跡，價格也并非平易近人，即便是更加先進(jìn)的K6-3+出現(xiàn)之后。

AMD 于2001年10月推出了K8架構(gòu)。盡管K8和K7采用了一樣數(shù)目的浮點調(diào)度程序窗口（scheduling window ），但是整數(shù)單元從K7的18個擴(kuò)充到了24個，此外，AMD 將K7中的分支預(yù)測單元做了改進(jìn)。global history counter buffer（用于記錄CPU 在某段時間內(nèi)對數(shù)據(jù)的訪問，稱之為全歷史計數(shù)緩沖器）比起Athlon來足足大了4倍，并在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數(shù)，AMD 在整數(shù)調(diào)度程序上的改進(jìn)讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在于提升K8的核心頻率。在K8中，AMD 增加了后備式轉(zhuǎn)換緩沖，這是為了應(yīng)對Opteron在服務(wù)器應(yīng)用中的超大內(nèi)存需求。

AMD于2007下半年推出K10架構(gòu)。

采用K10架構(gòu)的 Barcelona 為四核并有4.63億晶體管。Barcelona是AMD 第一款四核處理器，原生架構(gòu)基于65nm 工藝技術(shù)。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona并不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單芯片四核心。

AMD于2008年推出K10.5架構(gòu)，該架構(gòu)采用45nm制造工藝。引進(jìn)三級緩存的新概念。

折疊外頻

福建石屹科技主營品牌：ABB、西門子、AB羅克韋爾、施耐德、三菱、GE、歐姆龍、發(fā)那科、艾默生、魏德米勒等等

機(jī)器人（ABB、KUKA、安川、）等

產(chǎn)品種類:PLC模塊、CPU、觸摸屏、變頻器、傳感器、板卡、伺服電機(jī)、工控機(jī)、等等

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140XBP00200C

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140SHS94500

140SDO95300S

140SDI95300S

140SAI94000S

140NWM10000

140NRP95400C

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140NOC77101

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140NOA62200

140HLI34000C

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140ESI06210C

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140EIA92100C

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140EHC20200C

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140EHC10500C

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140DVO85300C

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140DRC83000C

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