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ABB模塊3BSC950057R1

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產(chǎn)品型號

品       牌ABB

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地廈門市

更新時間:2024-10-14 20:16:09瀏覽次數(shù):71次

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產(chǎn)地類別 進(jìn)口 電動機功率 3.5kW
外形尺寸 0.5mm 重量 1kg
ABB模塊3BSC950057R1
福建石屹科技主營品牌:ABB、西門子、AB羅克韋爾、施耐德、三菱、GE、歐姆龍、發(fā)那科、艾默生、魏德米勒等等

機器人(ABB、KUKA、安川、)等

產(chǎn)品種類:PLC模塊、CPU、觸摸屏、變頻器、傳感器、板卡、伺服電機、工控機、等等

ABB模塊3BSC950057R1

ABB模塊3BSC950057R1

折疊倍頻系數(shù)

倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關(guān)系。在相同的外頻下,倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上,在相同外頻的前提下,高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因為CPU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的,一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會出現(xiàn)明顯的“瓶頸"效應(yīng)-CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的,少量的如Intel 酷睿2核心的奔騰雙核E6500K和一些版的CPU不鎖倍頻,而AMD之前都沒有鎖,現(xiàn)在AMD推出了黑盒版CPU(即不鎖倍頻版本,用戶可以自由調(diào)節(jié)倍頻,調(diào)節(jié)倍頻的超頻方式比調(diào)節(jié)外頻穩(wěn)定得多)。

折疊緩存

緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一,而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對CPU速度的影響非常大,CPU內(nèi)緩存的運行頻率,一般是和處理器同頻運作,工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。實際工作時,CPU往往需要重復(fù)讀取同樣的數(shù)據(jù)塊,而緩存容量的增大,可以大幅度提升CPU內(nèi)部讀取數(shù)據(jù)的,而不用再到內(nèi)存或者硬盤上尋找,以此提高系統(tǒng)性能。但是由于CPU芯片面積和成本的因素來考慮,緩存都很小。

L1 Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存,分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大,不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32-256KB。

L2 Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存,分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同,而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能,原則是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,現(xiàn)在筆記本電腦中也可以達(dá)到2M,而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高,可以達(dá)到8M以上。

L3 Cache(三級緩存),分為兩種,早期的是外置,現(xiàn)在的都是內(nèi)置的。而它的實際作用即是,L3緩存的應(yīng)用可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲,同時提升大數(shù)據(jù)量計算時處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計算能力對游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會更有效,故它比較慢的磁盤I/O子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。

其實最早的L3緩存被應(yīng)用在AMD發(fā)布的K6-III處理器上,當(dāng)時的L3緩存受限于制造工藝,并沒有被集成進(jìn)芯片內(nèi)部,而是集成在主板上。在只能夠和系統(tǒng)總線頻率同步的L3緩存同主內(nèi)存其實差不了多少。后來使用L3緩存的是英特爾為服務(wù)器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器,和以后24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。

但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要,比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手,由此可見前端總線的增加,要比緩存增加帶來更有效的性能提升。

折疊擴(kuò)展指令集

CPU依靠指令來自計算和控制系統(tǒng),每款CPU在設(shè)計時就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強弱也是CPU的重要指標(biāo),指令集是提高微處理器效率的工具之一。

從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講,指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡指令集兩部分(指令集共有四個種類),而從具體運用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended,此為AMD猜測的全稱,Intel并沒有說明詞源)、SSE、SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的擴(kuò)展指令集,分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。

通常會把CPU的擴(kuò)展指令集稱為"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前小的指令集,此前MMX包含有57條命令,SSE包含有50條命令,SSE2包含有144條命令,SSE3包含有13條命令。


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170INT11000C 

170INT11003 

170INT11003C 

170INT12000 

170LNT71000 

170PNT11020

170PNT11020C 

170PNT16020 

170NEF11021 

170NEF11021C 

170NEF16021 

170BNO67100 

170BNO68100 

170MCI00700 

170MCI02010 

170MCI02036

170MCI02080 

170MCI02120 

170MCI02180 

170MCI02500 

170MCI04110 

170MCI10001 

170MCSER200 

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170XTS00900 

170XTS02000 

170XTS02100 

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170XTS04100 

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172PNN21022C 

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