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產(chǎn)品型號(hào)
品 牌ABB
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地廈門市
更新時(shí)間:2024-10-14 20:32:12瀏覽次數(shù):68次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 電動(dòng)機(jī)功率 | 3.5kW |
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外形尺寸 | 0.5mm | 重量 | 1kg |
ABB模塊3BSC950070R1
ABB模塊3BSC950070R1
倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。在相同的外頻下,倍頻越高CPU的頻率也越高。但實(shí)際上,在相同外頻的前提下,高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因?yàn)镃PU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸速度是有限的,一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會(huì)出現(xiàn)明顯的“瓶頸"效應(yīng)-CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運(yùn)算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的,少量的如Intel 酷睿2核心的奔騰雙核E6500K和一些版的CPU不鎖倍頻,而AMD之前都沒有鎖,現(xiàn)在AMD推出了黑盒版CPU(即不鎖倍頻版本,用戶可以自由調(diào)節(jié)倍頻,調(diào)節(jié)倍頻的超頻方式比調(diào)節(jié)外頻穩(wěn)定得多)。
緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一,而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大,CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率,一般是和處理器同頻運(yùn)作,工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。實(shí)際工作時(shí),CPU往往需要重復(fù)讀取同樣的數(shù)據(jù)塊,而緩存容量的增大,可以大幅度提升CPU內(nèi)部讀取數(shù)據(jù)的,而不用再到內(nèi)存或者硬盤上尋找,以此提高系統(tǒng)性能。但是由于CPU芯片面積和成本的因素來考慮,緩存都很小。
L1 Cache(一級(jí)緩存)是CPU第一層高速緩存,分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大,不過高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32-256KB。
L2 Cache(二級(jí)緩存)是CPU的第二層高速緩存,分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同,而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能,原則是越大越好,以前家庭用CPU容量最大的是512KB,現(xiàn)在筆記本電腦中也可以達(dá)到2M,而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高,可以達(dá)到8M以上。
L3 Cache(三級(jí)緩存),分為兩種,早期的是外置,現(xiàn)在的都是內(nèi)置的。而它的實(shí)際作用即是,L3緩存的應(yīng)用可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲,同時(shí)提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算能力對(duì)游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會(huì)更有效,故它比較慢的磁盤I/O子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請(qǐng)求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為及較短消息和處理器隊(duì)列長(zhǎng)度。
其實(shí)最早的L3緩存被應(yīng)用在AMD發(fā)布的K6-III處理器上,當(dāng)時(shí)的L3緩存受限于制造工藝,并沒有被集成進(jìn)芯片內(nèi)部,而是集成在主板上。在只能夠和系統(tǒng)總線頻率同步的L3緩存同主內(nèi)存其實(shí)差不了多少。后來使用L3緩存的是英特爾為服務(wù)器市場(chǎng)所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強(qiáng)MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器,和以后24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。
但基本上L3緩存對(duì)處理器的性能提高顯得不是很重要,比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對(duì)手,由此可見前端總線的增加,要比緩存增加帶來更有效的性能提升。
CPU依靠指令來自計(jì)算和控制系統(tǒng),每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo),指令集是提高微處理器效率的工具之一。
從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講,指令集可分為復(fù)雜指令集和精簡(jiǎn)指令集兩部分(指令集共有四個(gè)種類),而從具體運(yùn)用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended,此為AMD猜測(cè)的全稱,Intel并沒有說明詞源)、SSE、SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的擴(kuò)展指令集,分別增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。
通常會(huì)把CPU的擴(kuò)展指令集稱為"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前小的指令集,此前MMX包含有57條命令,SSE包含有50條命令,SSE2包含有144條命令,SSE3包含有13條命令。
福建石屹科技主營(yíng)品牌:ABB、西門子、AB羅克韋爾、施耐德、三菱、GE、歐姆龍、發(fā)那科、艾默生、魏德米勒等等
機(jī)器人(ABB、KUKA、安川、)等
產(chǎn)品種類:PLC模塊、CPU、觸摸屏、變頻器、傳感器、板卡、伺服電機(jī)、工控機(jī)、等等
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