首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> 摩方推出microArch S230:工業(yè)級(jí)超高精度微尺度3D打印系統(tǒng)
北京時(shí)間2021年12月13日,超高精密3D打印系統(tǒng)的制造商——摩方精密(BMF,Boston Micro Fabrication)推出了其第二代2μm精度工業(yè)級(jí)3D打印系統(tǒng)microArch® S230。摩方精密新一代的超高精度3D打印系統(tǒng)為來自各個(gè)領(lǐng)域需求超高精度及嚴(yán)格公差的客戶而設(shè)計(jì)。
圖一 microArch® S230打印系統(tǒng)
第二代2μm 精度3D打印系統(tǒng)microArch® S230,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,兼顧用戶對(duì)打印精度與打印速度的更高要求,在實(shí)現(xiàn)2μm的超高打印精度的基礎(chǔ)上,提升了打印速度和打印體積。為了滿足客戶在精密樣件加工尺寸、加工效率及加工材料等方面的需求,S230具備更大的打印體積(50mm×50mm×50mm),打印速度提升最高5倍,打印材料可兼容樹脂和陶瓷材料。
圖二 S230打印典型樣件(內(nèi)含:點(diǎn)陣-50μm桿徑,巴基球-50μm桿徑,埃菲爾鐵塔-高度20mm、最小桿徑30μm,微針陣列-10μm)
microArch® S230還配置了激光測距系統(tǒng),便于打印平臺(tái)和離型膜的調(diào)平;同時(shí),配置了滾刀涂層技術(shù)后,加快了液面流平時(shí)間,拓寬了支持打印的樹脂種類,可支持粘度范圍(30~5000cps@25℃)的耐候性工程光敏樹脂、韌性樹脂、生物兼容性樹脂和陶瓷漿料(氧化鋁、鈦酸鎂)等功能性復(fù)合材料,材料的多元化也拓展了新的應(yīng)用領(lǐng)域,如毫米微波應(yīng)用(5G天線,波導(dǎo),太赫茲,雷達(dá)等電子元器件)、新能源器件、精密零件等,滿足了工業(yè)制造對(duì)終端產(chǎn)品功能性和耐用性的需求,也為科研領(lǐng)域開發(fā)新型功能性復(fù)合材料提供支持。
摩方精密也宣布推出兩款新材料:
l AL(氧化鋁)陶瓷 – 一款生物兼容性和耐化學(xué)腐蝕性的陶瓷材料,目前應(yīng)用廣泛的工業(yè)陶瓷,其耐受的溫度高達(dá)1700℃,并且在高溫下性能依然良好。廣泛應(yīng)用于精細(xì)濾芯、磨輪、球閥軸承等。
l HT 200 - 一款耐候性高、耐高溫(耐溫200℃)和高強(qiáng)度的樹脂,適用于電子連接器和其他電子元器件等。
圖三 精密陶瓷樣件
圖四 精密連接器樣件
microArch® S230基于BMF摩方的技術(shù)——面投影微立體光刻技術(shù)(PµSL)構(gòu)建,并融入了摩方自主開發(fā)的多項(xiàng)技術(shù)。摩方PµSL是一種微米級(jí)精度的3D光刻技術(shù),這一技術(shù)利用液態(tài)樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快速涂層技術(shù)大大降低每層打印的時(shí)間,并通過打印平臺(tái)三維移動(dòng)逐層累積成型制作出復(fù)雜三維器件。因其復(fù)雜精密零部件快速成型的特點(diǎn),摩方PμSL技術(shù)成為眾多領(lǐng)域原型器件開發(fā)驗(yàn)證和終端零部件小批量制備的*。這些領(lǐng)域包括:電子通訊、微電子機(jī)械系統(tǒng)、醫(yī)療器械、生物科技和制藥、仿生材料、微流控、力學(xué)等眾多領(lǐng)域。
圖五 microArch® S230打印系統(tǒng)
“作為摩方microArch® S130的老客戶,我們對(duì)其性能感到非常滿意,它可以在保證了打印精度和公差的基礎(chǔ)上,幫助到我們微納陶瓷打印的研究工作。同時(shí),我們很榮幸成為了第二代(2μm打印系統(tǒng))microArch® S230的客戶,體驗(yàn)到了該系統(tǒng)新增的強(qiáng)大功能,可以打印更大體積的樣件,也加快了我們的打印時(shí)間。我們期待與摩方的長期合作,以支持我們的微納3D打印需求。” 休斯研究實(shí)驗(yàn)室(HRL Laboratories)建筑材料與結(jié)構(gòu)部經(jīng)理Toby Schaedler說道。
“摩方精密公司成立6年來,一直致力于微尺度3D打印領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用轉(zhuǎn)化,在2018年推出第一代的產(chǎn)品S140和S130,受到市場眾多用戶的肯定,近幾年的用戶數(shù)量增長率保持在90%以上。”摩方精密亞太區(qū)總經(jīng)理周建林說道,“摩方精密與數(shù)十家世界500強(qiáng)公司達(dá)成合作,在通訊、消費(fèi)電子、連接器、醫(yī)療等領(lǐng)域做了大量應(yīng)用,同時(shí)摩方也支持科研用戶產(chǎn)出大量的優(yōu)秀成果,一些成果已公開發(fā)表在Science、Science Advance、Nature communication等期刊上。為滿足用戶對(duì)微尺度打印精度、打印速度、打印材料的更高要求,摩方精密推出了2μm精度的新產(chǎn)品microArch S230,這款產(chǎn)品配置了摩方自主開發(fā)的滾刀涂層、激光測距、液面平衡等新技術(shù),可提高微尺度打印的速度,解決高粘度工程樹脂、復(fù)合樹脂、陶瓷漿料微尺度3D打印的難題。”
有關(guān)摩方
重慶摩方精密科技有限公司(BMF,Boston Micro Fabrication)成立于2016年,專注于高精密3D打印領(lǐng)域,是高精密3D打印技術(shù)及精密加工能力解決方案提供商。目前,摩方在新加坡、波士頓、深圳、東京和重慶均設(shè)有辦事處,擁有來自29個(gè)國家近850家合作客戶。
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