2024年3月22日，慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。摩方精密攜多款樣件、終端應用以及設備參展，重點展示了在精密電子、生物醫(yī)療、傳感、仿生等工業(yè)及科研創(chuàng)新領域應用，為精密制造行業(yè)帶來系列定制化解決方案。
在這場盛大的行業(yè)展會上，眾多企業(yè)競相展示各自領域的技術和創(chuàng)新成果，激發(fā)了來自不同行業(yè)觀眾的極大興趣。摩方精密憑借自主創(chuàng)新的多樣化精密器件，特別引起了精密電子、高頻通訊、半導體、生物醫(yī)療等領域的專家學者的關注。
此外，摩方精密特別邀請芯片連接器先鋒企業(yè)——迦連科技技術負責人盧髦，進行了深度交流和訪談，為大家揭示了芯片行業(yè)的前沿動態(tài)和3D打印技術應用趨勢。
迦連科技目前主要是聚焦于芯片的測試底座跟應用底座，為大芯片企業(yè)提供了傳輸速率、信號完整性、架構平面度，芯片散熱以及良率更高的解決方案。
這一解決方案需要芯片企業(yè)與連接器企業(yè)緊密合作研發(fā)，尤其在共同研發(fā)數據、結構仿真、設備定制、生產制造、原材料分析和渠道方面存在較高的競爭壁壘。在全球范圍內，僅有少數企業(yè)具備參與競爭的能力。目前，迦連的業(yè)務集中于服務國內一些頂尖的大芯片制造商。
隨著客戶產品迭代的速度越來越快，傳統的制造工藝流程一般是設計后制模，再進行量產和定制驗證，已經無法滿足我們對效率的需求。這種流程往往導致整個周期變得異常漫長。此外，現有的一些3D打印技術，受精度限制，并不能適用于我們生產的一些精密電子零部件。
然而，摩方精密的3D打印技術卻能夠在這方面提供突破。這項技術精確度高，能夠讓我們快速完成驗證過程，從而大大提高產品驗證的速度。這樣一來，我們就能更靈活地應對市場需求，保持競爭力。
我們之前與一家大芯片企業(yè)進行合作，由于是剛開始合作，雙方在技術層面上可能存在一定的信任問題。但如果直接進行模具投資進行驗證，不僅需要投入大量的資金，還需要花費較長的時間，大約需要三四個月。
盡管合作可能面臨得技術信任挑戰(zhàn)，但我們當時利用摩方精密微納3D打印技術，快速制造出核心部件，這使得我們能夠每周向客戶提交一次樣品進行驗證。這種高效率的響應不僅大幅縮短了驗證周期，還幫助我們獲得了客戶的認可，進而拿下了訂單。因此，我們現在最關鍵的任務是提高響應速度和降低模具成本。
隨著算力的增強，芯片的尺寸也在不斷增大，我們的產品自然也需要更大的面積。但即便如此，芯片內部的復雜細節(jié)仍然需要很高的精度。在這種情況下，你們的技術就顯得尤為重要。比如，在制造芯片的微小特征時，可以使用高精度打印技術來滿足這些精細區(qū)域的嚴苛精度要求。
另外，由于芯片的整體面積增加，并不是所有區(qū)域都需要同樣的精細處理。這時，摩方精密的復合精度光固化3D打印技術就能派上用場，它能夠在保證關鍵精度的同時，大幅縮短生產周期，降低成本。因此，這項技術在我們未來的發(fā)展中有著極其廣泛的應用前景。
在3D打印技術推動制造業(yè)變革的時代，技術的革新正在突破傳統制造的限制，并持續(xù)拓展著創(chuàng)新的邊界。摩方精密的兩大創(chuàng)新技術：面投影微立體光刻（PµSL）技術和復合精度光固化3D打印技術，可極大程度簡化驗證過程，顯著縮短研發(fā)周期，以及大幅度降低打樣成本，為精密電子、高頻通訊、芯片等領域的技術進步和產業(yè)發(fā)展帶來了極大的推動力。
作為全球微納3D打印技術及精密加工能力解決方案提供商，摩方精密將持續(xù)助力工業(yè)4.0帶來的技術變革，努力夯實我國攻堅半導體領域核心技術，進而把握全球智能制造的主動權。
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