供應(yīng)西門子PLC模塊SM32

供應(yīng)西門子PLC模塊SM32

說明：

當(dāng)加工橢圓內(nèi)側(cè)時(shí)，在橢圓的局部段，曲率半徑大于或小于刀具半徑補(bǔ)償。

在橢圓中，這種情況下程序塊必須分成曲率半徑大于和小于補(bǔ)償半徑的 4 個(gè)子塊。經(jīng)過若干轉(zhuǎn)之后，所產(chǎn)生的子塊的無限

制數(shù)量需要增加大量的計(jì)算，因此，這種情況可通過錯(cuò)誤信息舍棄。

如果在橢圓上可以隨處補(bǔ)償或無處補(bǔ)償，則橢圓也可能包括多個(gè)完整圓周。

反應(yīng)：

重組補(bǔ)償程序段。

局部報(bào)警反應(yīng)。

已設(shè)置接口信號(hào)。

報(bào)警顯示。

在程序段結(jié)尾報(bào)警時(shí) NC 停止。

排除方法：

使用具有較小半徑的切斷機(jī)或在程序塊上設(shè)計(jì)不超過一周的運(yùn)動(dòng)程序塊。

程序繼續(xù)：

按下 CYCLE START 鍵或 RESET 鍵清除報(bào)警，繼續(xù)運(yùn)行程序。

10762

[通道 %1: ] 程序段 %2 在需插入倒角/圓角的兩個(gè)執(zhí)行程序段之間空程序太多

參數(shù)：

%1 = 通道號(hào)

%2 = 程序段號(hào)、 標(biāo)記

說明：

大可允許的空程序塊數(shù)量受機(jī)床數(shù)據(jù)限制。

反應(yīng)：

重組補(bǔ)償程序段。

局部報(bào)警反應(yīng)。

已設(shè)置接口信號(hào)。

報(bào)警顯示。

在程序段結(jié)尾報(bào)警時(shí) NC 停止。

排除方法：

- 更改零件程序

- 更改機(jī)床數(shù)據(jù)

- 檢查是否選擇了 SBL2。使用 SBL2 時(shí)，由每個(gè)零件程序行可以生成一個(gè)程序段，由此可能會(huì)導(dǎo)致超出兩個(gè)運(yùn)行程序段之

間允許的空程序段數(shù)量。

程序繼續(xù)：

按下 CYCLE START 鍵或 RESET 鍵清除報(bào)警，繼續(xù)運(yùn)行程序。

10763

[通道 %1: ] 程序段 %2 在補(bǔ)償平面上該句的運(yùn)動(dòng)軌跡分量為零

參數(shù)：

%1 = 通道號(hào)

%2 = 程序段號(hào)、 標(biāo)記

說明：

當(dāng)?shù)毒甙霃窖a(bǔ)償生效時(shí)，碰撞監(jiān)控會(huì)使程序段的軌跡分量在補(bǔ)償平面上變?yōu)榱?。如果原程序段中不包含垂直于補(bǔ)償平面的

運(yùn)行信息，則忽略該程序段。

可以通過設(shè)置機(jī)床數(shù)據(jù) MD 11410 $MN_SUPPRESS_ALARM_MASK 位 1 = 1 來抑制報(bào)警。

當(dāng)?shù)毒甙霃窖a(bǔ)償生效時(shí)，碰撞監(jiān)控會(huì)使程序段的軌跡分量在補(bǔ)償平面上變?yōu)榱?。如果原程序段中不包含垂直于補(bǔ)償平面的

運(yùn)行信息，則忽略該程序段。

反應(yīng)：

報(bào)警顯示。

排除方法：

- 在不能利用有效刀具進(jìn)行加工的狹窄部位，工作情況正常。

- 如有必要，修改部件加工程序。

- 如有必要，使用半徑較小的刀具。

- 設(shè)計(jì) CDOF/CDOF2。

程序繼續(xù)：

用清除鍵或 NC-啟動(dòng)鍵清除報(bào)警