PTL-JH3 型真空熱壓鍵合機的特點

1、使用恒溫控制加熱技術，精密溫控器控制溫度，溫度準確穩(wěn)定；

2、采進口數顯壓力表，顯示直觀、質量穩(wěn)定、經久耐用；

3、采用進口元氣件及電子配件，設備穩(wěn)定，*；

4、鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；

5、采用水冷方式降溫，快速穩(wěn)定，極大地縮短了單次鍵合耗時。

6、加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

7、采用進口精密調壓閥壓力穩(wěn)定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

8、采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果；

9、適用于PMMA、PC、COC 等硬質塑料芯片的鍵合。

PTL-JH3 型真空熱壓鍵合機的主要參數

外形尺寸： 主機575*475*610mm 真空泵330×230×250mm

重量： 主機90kg 真空泵29kg

工作面積： 150×180mm 可鍵合芯片尺寸：邊長或直徑140*170mm 以內

額定電壓： AC220V/50HZ

壓力范圍： 0-3KN

額定功率： 4000W

額定溫度： 0-250°C

溫度段數： 1-10 段

控制系統(tǒng):PLC+觸摸屏全自動控制，采用歐姆龍、施耐德等進口品牌電器元件,有手動、自

動兩種控制模式，真彩威綸觸摸屏，西門子可編程控制器（PLC），精密真空壓力傳感系統(tǒng)，可

在線設定、修改、監(jiān)控溫度、時間、壓力等工藝參數， 并具有故障報警、工藝記憶等多種功能。

在自動模式下設置各項工藝參數，即可一鍵啟動，連續(xù)重復運行。手動模式用于實驗工藝以及

設備維護維修。

鍵合工藝流程

1、工藝流程

裝入工件→抽真空（預熱）→氣缸下壓→一段升溫→一段鍵合→二段升溫→二段鍵合→三段

升溫→三段鍵合。。。。。。→水冷卻→泄壓→取出工件

2、工藝控制：

2.1 鍵合溫度控制：下壓溫度、上模溫度、下模溫度均可根據需要進行設置，范圍0 秒～260℃。

2.2 壓力：0~0.6MPA 可調，精度0.001Mpa。

2.3 抽真空時間：連續(xù)可調。

2.4 水冷卻溫度： 可按需設置。

2.5 破真空時間：按需設置。

PLC 軟件功能（操控界面）：具有自動和手動兩種運行模式

3.1 主畫面：實時監(jiān)視并顯示運行狀態(tài)及數據，溫度、工藝步驟、閥門開關、真空壓力、運行時間等。

3.2 參數設置：可設定、修改工藝參數及步驟。

3.3 工作狀態(tài)：可在線查看設備運行狀態(tài)及數據。

場地要求

電源：兩相三線，獨立接地，接地電阻≤2Ω。應使用截面積6mm2 以上的接地線將設備接至PE。

真空泵排放氣管：軟管，管徑（內徑）建議將排氣管接至室外

場地溫度：≤50℃

相對濕度：RH（35-85）%