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產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	10萬(wàn)-20萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥,綜合

元器件冷熱測(cè)試設(shè)備導(dǎo)熱油系統(tǒng)換熱控溫

無(wú)錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：

高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、

雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；

小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試、

組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制

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型號(hào)

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質(zhì)溫度范圍

-10℃～+200℃

控制系統(tǒng)

前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法，PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式可自由選擇

溫差控制

設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定

程序編輯

可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟

通信協(xié)議

MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100)

溫度反饋

設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度

導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度

±0.5℃

反應(yīng)物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

流量壓力 max

L/min bar

2.5

壓縮機(jī)

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī)

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發(fā)器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄

安全防護(hù)

具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過(guò)載保護(hù)；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。

密閉循環(huán)系統(tǒng)

整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風(fēng)）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風(fēng)) cm

45*110*130

55*120*170

正壓防爆(水）cm

110*95*195

120*110*195

常規(guī)重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風(fēng)冷尺寸cm

50*68*145

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　　元器件冷熱測(cè)試設(shè)備是一種用于模擬高溫和低溫環(huán)境，以便在各種溫度條件下對(duì)電子元器件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和研究的制冷加熱控溫設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理主要是通過(guò)箱內(nèi)高溫與低溫之間的快速轉(zhuǎn)換，達(dá)到一種溫沖的表現(xiàn)，從而考驗(yàn)產(chǎn)品或材料在這種環(huán)境下的變化情況。

　　在電子行業(yè)，元器件冷熱測(cè)試設(shè)備廣泛應(yīng)用于測(cè)試電子元器件、集成電路、電路板、LED燈等產(chǎn)品的耐高溫、耐寒及耐濕度性能。這些產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)功能失效、性能下降等問(wèn)題，通過(guò)冷熱沖擊試驗(yàn)可以提前發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題，為產(chǎn)品改進(jìn)提供依據(jù)。

　　常見(jiàn)的元器件冷熱測(cè)試設(shè)備包括溫度試驗(yàn)箱和高低溫交變?cè)囼?yàn)箱。溫度試驗(yàn)箱主要用于模擬恒定溫度環(huán)境下的試驗(yàn)，能夠自動(dòng)加熱或制冷以控制溫度波動(dòng)。而高低溫交變?cè)囼?yàn)箱則可以用于評(píng)估產(chǎn)品在不同溫度變化條件下的性能和可靠性，能夠快速地在高低溫之間切換，進(jìn)行快速變溫、高低溫交替、恒溫等多種試驗(yàn)。

　　在選擇元器件冷熱測(cè)試設(shè)備時(shí)，用戶需要注意一些關(guān)鍵因素，以確保設(shè)備能夠滿足其特定的測(cè)試需求。這些關(guān)鍵因素可能包括設(shè)備的溫度范圍、控溫精度、升降溫速率、內(nèi)部空間大小等。

總的來(lái)說(shuō)，元器件冷熱測(cè)試設(shè)備是電子行業(yè)中的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，它能夠幫助企業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并確保產(chǎn)品在各種嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。