X200M高低溫手動(dòng)屏蔽探針臺(tái)擁有穩(wěn)定可靠的測(cè)試平臺(tái)，保證測(cè)試中的扎針質(zhì)量。優(yōu)異的光學(xué)系統(tǒng)結(jié)合分辨率＜2μm的針座系統(tǒng)，確保扎針的穩(wěn)定性。直流應(yīng)用中，X200M高品質(zhì)的電纜和三軸信號(hào)通路，可使DUT特性分析達(dá)到fA水平；射頻應(yīng)用中，通過縮短擴(kuò)頻模塊與探針之間連接器的距離，可高效且更好地實(shí)現(xiàn)THz內(nèi)器件高品質(zhì)參數(shù)的提取。優(yōu)異的三軸低漏電載物臺(tái)選件，提高器件測(cè)試的信心。載物臺(tái)的單手快速移動(dòng)及升降、一體化真空開關(guān)等優(yōu)化設(shè)計(jì)使操作流程更加簡潔與人性化，無論是初學(xué)者還是經(jīng)驗(yàn)者，使用起來都非常方便、易懂。

專門為升級(jí)和擴(kuò)展所設(shè)計(jì)的各種選項(xiàng)， 可輕松實(shí)現(xiàn)如負(fù)載牽引系統(tǒng)、太赫茲系統(tǒng)、 輻照系統(tǒng)、1/f噪聲等系統(tǒng)的搭載，X200M 系統(tǒng)也可根據(jù)您的未來項(xiàng)目需求重新配置。

高低溫手動(dòng)屏蔽探針臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)

?機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn) - 60~200/300°C 高低溫測(cè)試。

?提供芯片級(jí)I-V / C-V低噪聲全 金屬屏蔽測(cè)試系統(tǒng)方案。

?可輕松實(shí)現(xiàn)太赫茲及擴(kuò)頻模塊的 升級(jí)搭載。

?多孔吸附式載物臺(tái)設(shè)計(jì)，更好地 兼容薄晶圓固定。

?優(yōu)異的屏蔽系統(tǒng)可搭載高低溫， 為芯片提供更加成熟穩(wěn)定的老化 測(cè)試環(huán)境。

?短軸式拉桿設(shè)計(jì)，將更加符合新 一代芯片系統(tǒng)測(cè)試的需求。

?多種可選CHUCK類型，滿足常 規(guī)及高壓等特殊條件的測(cè)試。