RENISHAW模擬掃描探頭OSP60

產(chǎn)品型號(hào)：OSP60

產(chǎn)品介紹

應(yīng)定位系統(tǒng)部件，以便在機(jī)器軸線的整個(gè)行程中實(shí)現(xiàn)更好的范圍，同時(shí)考慮到移動(dòng)機(jī)器工作臺(tái)上可能的零件位置。該系統(tǒng)使用光學(xué)紅外傳輸，并且需要視線。在可能的情況下，可以降低探頭的光功率以更大限度地延長(zhǎng)電池壽命，并且可以降低接收器的光功率，以防止干擾相鄰機(jī)器上的系統(tǒng)。

性能特點(diǎn)

l 用于機(jī)上過程控制的高速掃描系統(tǒng)。

l 用于機(jī)床的模擬掃描探頭，能夠進(jìn)行3D掃描和3D離散點(diǎn)測(cè)量。

l 紅外光學(xué)傳輸：每秒高達(dá)1000個(gè)3D點(diǎn)。

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地：英國(guó)

探頭傳輸范圍：360°

一個(gè)接收器max.4.5m（14.7英尺），或兩個(gè)接收器max.9m（29.5英尺）

探頭開啟時(shí)間：小于0.5秒

不帶柄的探針重量（包括電池）：1080克（38.1盎司）

電池類型：3×CR123 3 V鋰二氧化錳

掃描測(cè)量范圍：±X、±Y、±Z 0.50 mm（0.020 in）

傳感器類型：全3D（同時(shí)輸出XYZ數(shù)據(jù)）

感應(yīng)方向全向：±X、±Y、±Z

單向重復(fù)性：±0.25µm（10µin）2 s

X、Y、Z方向的3D高球：±1.00µm（40µin）

傳感器分辨率（µm/位）：0.025µm（0.9843µin）

速度：掃描至快速（G0）進(jìn)給速率，取決于機(jī)床性能和應(yīng)用

建議觸針長(zhǎng)度范圍：75至150 mm（2.95至5.90 in）

觸筆球直徑范圍：通常為2至8 mm（0.078至0.31 in）

密封：IPX8

工作溫度：+5°C至+55°C（+41°F至+131°F）