MS手機鏡頭檢測一體化線體采用全新的除塵工藝(干式除塵)/流轉工藝(流轉治具+流轉料盤)/檢測模式(集成式+模塊化)/收料模式(自動合蓋+NG分檔)等方案,從工藝/模式/設計等多方面進行升級,滿足客戶制造需求,同時完成技術的沉淀:
1.在業(yè)務方面:配合客戶完成新一代檢測線體的開發(fā)使用,從物損率(0.4%到0.2%)/稼動率(90%到95%)/效率(30k+到40K+)等方面進一步提升;
2.在技術方面:完成行業(yè)治具流轉模式,降低流轉物損率;完成全流程治具流轉模式的運行,提升線體稼動率;完成雙治具檢測的模塊化開發(fā),降低檢測切換時間,提升線體效率;
3.在共性基礎技術方面:探索高速全流程治具流轉技術,運用飛拍高精度(20μm)取放技術,為公司以后的高速高精線體類開發(fā)提供基礎;

MS線體2.2

MS線體5.0
治具流轉模式 手機鏡頭檢測一體化線體5.0升級采用治具流轉方案,減少產品流轉污染/損傷,全線吸附次數(shù)從17次減少到6-7次,減少吸附對產品工藝的影響;
模塊化設計 配合SFR檢測效率提升(6.0s提升至3.0s),采用雙治具檢測模式,換料時間從1.8s縮減至0.5s,單機UPH450提升至1000;雜光/LCB檢測設備,通過光源切換實現(xiàn)效率平衡,從而實現(xiàn)檢測設備(SFR無限距、SFR微距、雜光/LCB檢測,共6臺)的模塊化開發(fā);

共用模塊設計示意

多光源兼容設計示意
下料自動合蓋 下料設備采用自動合蓋模式,通過高集成度的夾爪設計,兼容出貨吸塑底/蓋的同時抓取,實現(xiàn)OK產品直接下料;
高集成度夾爪設計示意

自動合蓋流程示意