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一、產(chǎn)品介紹CIF勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速穩(wěn)定、啟動(dòng)迅速，旋涂均勻，操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)緊湊實(shí)用，為實(shí)驗(yàn)室提供了理想的解決方案

v適用基片尺寸：小于1cm小碎片及到8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓

一、產(chǎn)品介紹CIF推出等離子去膠機(jī)，采用電感耦合各向同性（各個(gè)方向）等離子激發(fā)方式，適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠

v用途：材料清洗、材料活化、材料刻蝕、材料涂覆v80kHz：功率1000或3000W13.56MHz：功率0-300W

v單價(jià)離子加速能量≥200keV

v應(yīng)用方向：半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切

v鍵臺(tái)工藝：金絲球焊和深腔模形焊v超聲系統(tǒng)：可通過(guò)軟件在60kHz~100kHz間切換以適應(yīng)不同的鍵臺(tái)基板v球焊金絲：17.5μm-50μmv楔焊金/鋁絲：17...

LD12解鍵合機(jī)一、LD12去鍵合模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了SUSSMicroTec公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合

v該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體（熱拆鍵合）的FOWLP技術(shù)

v可根據(jù)客戶需求定制化各類工作臺(tái)

v適用領(lǐng)域：芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共...

SB6/8Gen2晶圓貼片機(jī)一、晶圓鍵合工藝的設(shè)備SUSSMicroTec公司的SB6/8e提供一種適合各種鍵合工藝的半自動(dòng)平臺(tái)

一、產(chǎn)品技術(shù)原理：1.設(shè)備的對(duì)位系統(tǒng)采用4K高清智能相機(jī)+變倍鏡頭+分光鏡結(jié)構(gòu)，可適應(yīng)不同大小器件的貼裝；2.電箱配有氣壓監(jiān)測(cè)表和負(fù)壓監(jiān)測(cè)表，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)機(jī)器運(yùn)行...

v系統(tǒng)功能：用于測(cè)量半導(dǎo)體材料的電阻率/電導(dǎo)率、流動(dòng)性、散裝/片狀載體濃度、摻雜類型、霍爾系數(shù)、磁阻、垂直/水平阻力比的半導(dǎo)體高性能霍爾系統(tǒng)

v邏輯分析儀配置：標(biāo)配68通道、350MHz狀態(tài)、12.5GHz計(jì)時(shí)縮放、2.5GHz計(jì)時(shí)、2Mb深存儲(chǔ)器15英寸（38.1厘米）彩色觸摸屏使您可以查看大量信號(hào)...

進(jìn)口美特斯和英斯特朗萬(wàn)能材料實(shí)驗(yàn)機(jī)的超高性能和多用性使其成為整個(gè)生物醫(yī)療、汽車、電子和包裝等行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)以用千測(cè)試各種材料及由塑料、復(fù)合材料、彈性體、薄膜、紡織品...

半導(dǎo)體可調(diào)諧激光器可以和Santec的光功率計(jì)、光開關(guān)、偏振控制器無(wú)縫搭配，為WDL和PDL測(cè)試提供完整的解決方案。

島津四極桿飛行時(shí)間液質(zhì)譜聯(lián)用儀高效率的離子導(dǎo)入單元、四極桿和碰撞池技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)痕量化合物的高靈敏度檢測(cè)。離子經(jīng)UFgrating技術(shù)快速加速進(jìn)入飛行管(UF-...

Entris®II BCE系列賽多利斯電子天平是同類產(chǎn)品中一款最高性價(jià)比提供isoCAL、LED觸摸屏和12種內(nèi)置應(yīng)用的天平。

Milli-Q® SQ2系列默克純水機(jī)從選材、開發(fā)到驗(yàn)證和生產(chǎn)，Milli-Q®SQ 2系列的每個(gè)零件、組件以及整套系統(tǒng)均已通過(guò)全面的測(cè)試，...