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TXRF 310Fab半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
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|---|
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
采用轉(zhuǎn)子式高輸出X射線發(fā)生器和新設(shè)計(jì)的入射X射線單色儀。
使用直接TXRF測(cè)量方法實(shí)現(xiàn)了10 8 原子/cm 2的過渡金屬LLD水平。 它可實(shí)現(xiàn)相同的精度和高通量，測(cè)量時(shí)間僅為封閉式 X 射線管的 1/3。
產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
TXRF 310Fab 概述
采用1靶3光束方式
該方法使用三種類型的光譜晶體來提取適合待測(cè)量元素的單色 X 射線束，并用它來激發(fā)污染物元素。 用于測(cè)量輕元素的W-Mα射線不會(huì)激發(fā)Si，因此可以分析Na、Mg和Al。從Na到U連續(xù)進(jìn)行高精度自動(dòng)分析。
通過消除衍射輻射，最大限度地減少散射輻射的影響
采用抑制高次反射的光學(xué)系統(tǒng)和 XY-θ 驅(qū)動(dòng)臺(tái)，X 射線入射方向自動(dòng)選擇功能消除了來自基板的衍射線，并可在散射線干擾最小的情況下實(shí)現(xiàn)高信噪比測(cè)量。 可以對(duì)整個(gè)晶圓表面進(jìn)行精確且高精度的微量分析。
可將坐標(biāo)與異物檢查坐標(biāo)數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)
通過將異物檢查裝置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)入TXRF裝置，可以分析存在顆粒的位置的污染元素。 滴水軌跡搜索功能采用的算法，需要快速、準(zhǔn)確的坐標(biāo)。
高速晶圓內(nèi)污染篩查“Sweeping-TXRF功能"
可以使用Sweeping-TXRF方法，該方法使用直接TXRF方法在晶圓表面上進(jìn)行高速測(cè)量，以揭示污染物元素的分布。 可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)整個(gè)晶圓表面進(jìn)行污染分析，而這種分析無法通過表面內(nèi)的 5 或 9 個(gè)點(diǎn)等代表性坐標(biāo)測(cè)量來捕獲。 僅需50分鐘即可完成300mm晶圓整個(gè)表面5×10 10 個(gè)原子/cm 2污染的檢測(cè)。除了污染元素的分布外，還可以通過對(duì)整個(gè)表面的測(cè)量值進(jìn)行積分來計(jì)算晶片表面內(nèi)的平均污染濃度。
邊緣排除 0mm 無損、非接觸式污染測(cè)量“ZEE-TXRF 功能"
我們實(shí)現(xiàn)了晶圓邊緣附近的高靈敏度測(cè)量，這是以前使用 TXRF 方法無法測(cè)量的。 現(xiàn)在可以使用 TXRF 對(duì)污染集中的邊緣區(qū)域進(jìn)行污染分析。
晶圓背面全自動(dòng)測(cè)量“BAC-TXRF功能"
EFEM內(nèi)部安裝了晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)了300mm晶圓背面污染物的全自動(dòng)無人測(cè)量。 與 ZEE-TXRF 功能結(jié)合使用時(shí)，可以對(duì)晶圓各部分進(jìn)行全面的污染分析和評(píng)估。
兼容 300mm 晶圓廠
Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS，并通過支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。
TXRF 310Fab 特點(diǎn)
這是一種采用全內(nèi)反射熒光X射線法以非破壞性、非接觸方式高靈敏度分析晶圓表面污染物的裝置。兼容300mm和200mm晶圓，可以分析從輕元素Na到重元素U的極痕量污染元素。采用載物臺(tái)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，消除晶圓衍射 X 射線的干擾。可以進(jìn)行準(zhǔn)確且高精度的污染物元素分析。搭載可進(jìn)行晶圓表面內(nèi)的高速污染映射測(cè)量的“Sweeping-TXRF功能"、可進(jìn)行晶圓邊緣附近測(cè)量的“ZEE-TXRF功能"等多種功能，可提供強(qiáng)大的污染檢測(cè)能力我們?yōu)槟峁┌雽?dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)工藝和工藝開發(fā)的控制。
TXRF 310Fab 規(guī)格
| 產(chǎn)品名稱 | TXRF 310 工廠 | |
|---|---|---|
| 方法 | 全內(nèi)反射 X 射線熒光 (TXRF) | |
| 目的 | 微量元素表面污染的測(cè)量 | |
| 技術(shù) | 3 光束激發(fā)和自動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn) | |
| 主要部件 | 旋轉(zhuǎn)陽極陰極X射線源，XYθ樣品臺(tái) | |
| 選項(xiàng) | 用于全工廠自動(dòng)化的 GEM-300 自動(dòng)化軟件 | |
| 控制（（電腦） | 內(nèi)部 PC、MS Windows® 操作系統(tǒng) | |
| 機(jī)身尺寸 | 1200（寬）×2050（高）×2546（深）毫米 | |
| 大量的 | 1380公斤（身體） | |
| 電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A | |
