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TXRF-V310半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)- TXRF-V310 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：327更新時間：2024-09-29 09:12:27
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產(chǎn)品簡介
| 價格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,綜合 |
|---|
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
采用轉(zhuǎn)子式高輸出X射線發(fā)生器和新設(shè)計的入射X射線單色儀。
使用直接TXRF測量方法實現(xiàn)了10 8 原子/cm 2的過渡金屬LLD水平。 它可實現(xiàn)相同的精度和高通量，測量時間僅為封閉式 X 射線管的 1/3。
產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku反射熒光X射線分析儀
TXRF-V310概述
配備內(nèi)置集成全自動VPD功能
可進(jìn)行從 Na 到 U 的超痕量分析。 VPD-TXRF 的檢測限 (LLD) 對于 Al 達(dá)到 108 水平，對于過渡金屬達(dá)到 106 水平。從 VPD 預(yù)處理到 TXRF 測量全自動。 它還具有斜角收集VPD功能。
采用1靶3光束方式
Rigaku的方法使用三種類型的光譜晶體來提取適合待測量元素的單色X射線束，并用它來激發(fā)污染物元素。 用于測量輕元素的W-Mα射線不會激發(fā)Si，因此可以分析Na、Mg和Al。從Na到U連續(xù)進(jìn)行高精度自動分析。
通過消除衍射輻射，最大限度地減少散射輻射的影響
采用抑制高次反射的光學(xué)系統(tǒng)和 XY-θ 驅(qū)動臺，X 射線入射方向自動選擇功能消除了來自基板的衍射線，并可在散射線干擾最小的情況下實現(xiàn)高信噪比測量。 可以對整個晶圓表面進(jìn)行精確且高精度的微量分析。
可將坐標(biāo)與異物檢查坐標(biāo)數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)
通過將異物檢查裝置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)導(dǎo)入TXRF裝置，可以分析存在顆粒的位置的污染元素。 滴水軌跡搜索功能采用算法，需要快速、準(zhǔn)確的坐標(biāo)。
高速晶圓內(nèi)污染篩查“Sweeping-TXRF功能"
可以使用Sweeping-TXRF方法，該方法使用直接TXRF方法在晶圓表面上進(jìn)行高速測量，以揭示污染物元素的分布。 可以在短時間內(nèi)對整個晶圓表面進(jìn)行污染分析，而這種分析無法通過表面內(nèi)的 5 或 9 個點等代表性坐標(biāo)測量來捕獲。僅需50分鐘即可完成300mm晶圓整個表面5×10 10 個原子/cm 2污染的檢測。除了污染元素的分布外，還可以通過對整個表面的測量值進(jìn)行積分來計算晶片表面內(nèi)的平均污染濃度。
邊緣排除 0mm 無損、非接觸式污染測量“ZEE-TXRF 功能"
我們實現(xiàn)了晶圓邊緣附近的高靈敏度測量，這是以前使用 TXRF 方法無法測量的。 現(xiàn)在可以使用 TXRF 對污染集中的邊緣區(qū)域進(jìn)行污染分析。
晶圓背面全自動測量“BAC-TXRF功能"
EFEM內(nèi)部安裝了晶圓翻轉(zhuǎn)機(jī)器人，實現(xiàn)了300mm晶圓背面污染物的全自動無人測量。 與 ZEE-TXRF 功能結(jié)合使用時，可以對晶圓各部分進(jìn)行全面的污染分析和評估。
SDSA點滴搜索功能
它配備了SDSA功能（Square Drop Search Algorism），可以快速準(zhǔn)確地搜索VPD收集后受污染的干燥痕跡的位置坐標(biāo)。
兼容 300mm 晶圓廠
Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS，并通過支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。
TXRF-V310特點
這是一種采用全內(nèi)反射熒光X射線法以非破壞性、非接觸方式高靈敏度分析晶圓表面污染物的裝置。兼容300mm和200mm晶圓，可以分析從輕元素Na到重元素U的極痕量污染元素。采用載物臺驅(qū)動系統(tǒng)，消除晶圓衍射 X 射線的干擾。可以進(jìn)行準(zhǔn)確且高精度的污染物元素分析。也是一款內(nèi)置 VPD 的 TXRF-V310 實現(xiàn)了過渡金屬 106 個原子/cm2 水平的檢測極限。配備了多種功能，例如用于晶圓表面內(nèi)高速污染映射測量的“Sweeping-TXRF功能"、可實現(xiàn)晶圓邊緣附近測量的“ZEE-TXRF功能"以及新開發(fā)的“斜角恢復(fù)VPD功能"，非常適合半導(dǎo)體量產(chǎn)工藝，為工藝開發(fā)中的污染控制提供強(qiáng)有力的支持。
TXRF-V310規(guī)格
| 產(chǎn)品名稱 | TXRF-V310 | |
|---|---|---|
| 方法 | 全內(nèi)反射熒光X射線（TXRF）/氣相分解（VPD） | |
| 目的 | 微量元素表面污染的測量 | |
| 技術(shù) | 自動 VPD 準(zhǔn)備、3 光束激發(fā)和自動光學(xué)對準(zhǔn) | |
| 主要部件 | 自動VPD、旋轉(zhuǎn)陽極陰極X射線源、XYθ樣品臺、無液氮檢測器 | |
| 選項 | 用于全工廠自動化的 GEM-300 自動化軟件 | |
| 外部（電腦） | 內(nèi)部 PC、MS Windows® 操作系統(tǒng) | |
| 機(jī)身尺寸 | 1200（寬）×2050（高）×2990（深）毫米 | |
| 重量 | 1650公斤（身體） | |
| 電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，125 A | |
