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玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
在線 射線膠片厚度/密度監(jiān)測儀
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學(xué)半導(dǎo)體設(shè)備理學(xué)Rigaku射線膠片厚度
使用 射線熒光 (XRF)、 射線反射率 (XRR) 和 射線衍射 (XRD) 對圖案化晶圓進(jìn)行在線膜厚度和密度監(jiān)測
Rigaku 的 XTRAIA MF-3000 (MFM310) 是一款在線薄膜厚度/密度監(jiān)測儀,使用 X 射線熒光 (XRF)、 射線反射率 (XRR) 和 射線衍射 (XRD) 來檢測圖案化晶圓。配備具有微小光斑直徑(75μm、35μm)的單色微X射線束和圖案識別功能,它利用圖案晶圓上的微小區(qū)域(例如虛擬圖案和IC芯片的特定部分)來加工薄膜,例如ALD 薄膜可以測量各種薄膜類型的薄膜厚度和密度,包括布線等厚膜。
XTRAIA MF-3000 (MFM310) 概述
產(chǎn)品晶圓的高通量測量
搭載模式識別功能,可在產(chǎn)品晶圓上100μm以下的微小區(qū)域內(nèi)設(shè)定任意測量位置。膜厚檢測過程中不再需要毯式晶圓。薄膜的厚度和密度可以在空氣中以高通量且非接觸的方式進(jìn)行測量。 (15-20WPH)
微型 XRF 測量/實(shí)現(xiàn)高精度和高通量
產(chǎn)品陣容包括 7 種單色微型 X 射線束模塊“COLORS"。 可根據(jù)膠片類型選擇最佳的入射X射線源。 可任意設(shè)置 X 射線入射角,實(shí)現(xiàn)低入射和斜入射測量。它還支持超薄膜測量,實(shí)現(xiàn)高精度測量和高通量測量。
Micro-XRR/實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍和高吞吐量
配備單色微型 X 射線束和動(dòng)態(tài)范圍高達(dá) 108° 的超高速探測器,以前難以執(zhí)行的高通量微型 XRR 測量現(xiàn)在成為可能。 它實(shí)現(xiàn)了高精度測量和高吞吐量。
Micro-XRD/可測量各種金屬薄膜的結(jié)晶度
使用 100μm 或更小的單色微 X 射線束可以進(jìn)行局部 XRD 測量。
應(yīng)用
FEOL:CoSix、NiSix、SiGe、High-κ 薄膜、Al...
BEOL:勢壘金屬、Ta/TaN、Ti/TiN、Cu 籽晶、Cu 鍍層...
支持多種薄膜類型和厚度。
晶圓面內(nèi)分布評估
200mm和300mm晶圓水平支撐在4軸樣品臺(tái)上,支持整個(gè)表面直至晶圓邊緣的自動(dòng)測繪測量。
低COO 設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)低初始成本和低運(yùn)行成本
配備節(jié)能單色微型X射線束模塊“COLORS"和“COLORS-i"。低功耗和低維護(hù)成本使年度運(yùn)行成本保持在較低水平。
兼容 300mm 晶圓廠
Fab配備標(biāo)準(zhǔn)FOUP/SMIF接口,兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS,并通過支持主機(jī)和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。