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玉崎科學儀器（深圳）有限公司
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WaferX 310玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
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具體成交價以合同協(xié)議為準- WaferX 310 產(chǎn)品型號
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訪問次數(shù)：229更新時間：2024-09-29 09:40:34
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產(chǎn)品簡介
| 價格區(qū)間 | 面議 | 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,綜合 |
|---|
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
用于薄膜評估的熒光 射線分析儀
產(chǎn)品介紹
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
玉崎科學半導體設備理學Rigaku射線膠片厚度
波長色散X射線熒光光譜儀（WD-XRF），能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的膜厚和成分。
這是一款波長色散射線熒光光譜儀（WD-XRF），能夠以無損、非接觸的方式同時分析300mm和200mm晶圓上各種薄膜的厚度和成分。兼容 GEM300 和 300mm Fab 的內(nèi)聯(lián)規(guī)格。 XYθZ驅(qū)動方式的樣品臺能夠準確分析各種金屬薄膜，同時避免衍射線的影響。使用4kW高功率X射線管可以測量微量元素。此外，可以使用高靈敏度硼檢測器對 BPSG 薄膜中的硼等超輕元素進行高精度分析。它配備了樣品高度校正功能和Auto Cal（全自動日常檢查/強度校正功能），這是頂部照射方法中。
WaferX 310 概述
兼容微量元素濃度和成分分析
兼容從輕元素到重元素的多種元素： 4 Be 到92 U
高靈敏度硼檢測儀AD-Boron
我們不斷開發(fā)新的光學系統(tǒng)，例如改進硼分析能力，以提高分析精度和穩(wěn)定性。 此外，恒溫機構(gòu)和真空度穩(wěn)定機構(gòu)是用于穩(wěn)定的標準設備。
XY-θ-Z驅(qū)動臺
XY-θ-Z 驅(qū)動方法樣品臺和測量方向設置程序可實現(xiàn)整個晶圓表面上的精確薄膜厚度和成分分布測量。 鐵電薄膜也不受衍射線的影響。
應用
半導體器件 BPSG, SiO 2 , Si 3 N4, ... 摻雜多晶硅(B,P,N,As), Wsix, ... AlCu, TiW, TiN, TaN, ... PZT, BST, SBT, .. MRAM、...?
金屬膜W、Mo、Ti、Co、Ni、Al、Cu、Ir、Pt、Ru、...
高κ/金屬柵Al、La、Hf、...
焊料凸塊
豐富的固定測角儀陣容
我們根據(jù)膜厚和膜結(jié)構(gòu)提供最佳的固定測角儀。我們還有一個專用的光學系統(tǒng)，可以分析硅晶圓上的 Wsix 薄膜。
全自動設備日常管理功能AutoCal
為了獲得準確的分析值，必須正確校準儀器。為此，必須定期測量檢查晶圓和PHA調(diào)整晶圓作為管理晶圓，以保持設備處于良好狀態(tài)。這種日常校準工作是自動化的，減少了操作員的工作量。 這就是“AutoCal 功能"。
兼容 300mm 晶圓廠
Fab配備標準FOUP/SMIF接口，兼容300mm/200mm晶圓。 它還支持各種AMHS，并通過支持主機和SECS/GEM協(xié)議來支持CIM/FA。
