高階全自動(dòng)性能膜厚儀 Si-Pin半導(dǎo)體探測

T-650高階全自動(dòng)性能膜厚儀

T650 是一款匠心打造的細(xì)膩品質(zhì)、高性能膜厚儀，采用微聚焦增強(qiáng)型射線管和數(shù)字多道脈沖信號(hào)處理技術(shù)，同時(shí)搭載全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)與變焦裝置，對各類鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試的小部件。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

1）微聚焦高集成垂直光路交換裝置：前沿的光路聚焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對微小測量點(diǎn)高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定檢測

2）搭載變焦功能，可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-85mm

3）搭載Si-pin探測器，分辨率至129eV±5eV，能量線性和能量分辨率俱佳，具有更高的穩(wěn)定性和精度

4）鍍層檢測精度及穩(wěn)定性可控制5%內(nèi)

5）配備全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)：高精密移動(dòng)平臺(tái)，對多點(diǎn)檢測時(shí)自動(dòng)、快速精準(zhǔn)定位

6）使用成本低：運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低

7）可分析固體、溶液；定性、半定量和定量分析

儀器參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

l無損檢測

在不損害或不影響被檢測對象使用性能,不傷害被檢測對象內(nèi)部組織，整個(gè)測試過程無任何損傷。

l鍍層分析

可分析單層、多層復(fù)合層、合金層、重復(fù)鍍層厚度，滿足Au/Ni/CuZn、NiP/Al、ZnNi/Fe、Cr/Ni/Cu/CuZn等鍍層的檢測要求

l應(yīng)用行業(yè)

廣泛應(yīng)用于汽車零部件、線路板、、衛(wèi)浴、電子元器件、線材、接插件、航空等行業(yè)

工作環(huán)境要求