ALD、蝕刻、CVD 和 300 mm 除氣殘余氣體分析儀 — 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)過程監(jiān)測和分析

ALD 就緒，測量速度為每點(diǎn) 1.8 ms（每秒 555 點(diǎn)）

在大多數(shù)苛刻 CVD 和蝕刻應(yīng)用中，展現(xiàn)出經(jīng)實(shí)踐驗(yàn)證的耐久性和可靠性

應(yīng)用集成 — Transpector CPM 集成 FabGuard 軟件，由 INFICON 高 級應(yīng)用專家提供支持，是一款強(qiáng)大的過程監(jiān)測與診斷工具

緊湊尺寸 — 允許輕松集成到半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備

Hexblock™ 含三個壓力進(jìn)口并減少表面積，以zui小化表面反應(yīng)時(shí)間和響應(yīng)時(shí)間

電容隔膜計(jì) (CDG) — CDG 允許用戶監(jiān)測過程壓力，并自動保護(hù)系統(tǒng)不出現(xiàn)壓力偏移

自動校準(zhǔn) — 確保長期數(shù)據(jù)穩(wěn)定性和精度，以便進(jìn)行各傳感器和工具的腔室匹配