Opal kelly開發(fā)板XEM6310模塊OPAL KELLY
所述 XEM6310 是基于所述顯著能力的賽靈思Spartan-6 FPGA一個(gè)USB 3.0集成模塊。除了高門數(shù) FPGA 外,XEM6310 還利用USB 3.0的高傳輸速率 進(jìn)行配置下載,從而實(shí)現(xiàn)快速的 FPGA 配置和數(shù)據(jù)傳輸。憑借集成的 SDRAM、電源和平臺(tái)閃存,XEM6310 是 Opal Kelly 的外形尺寸的重要補(bǔ)充。
特性和規(guī)格
Xilinx Spartan-6(XC6SLX45-2FGG 或 XC6SLX150-2FGG)
2 個(gè) 16-MiB 串行閃存(恒憶 N25Q128A)
128 字節(jié) DDR2(美光 MT47H64M16HR)
小尺寸——比小 75mm x 50mm x 15.9mm (2.95" x 1.97" x 0.63")
用于配置和數(shù)據(jù)傳輸?shù)?SuperSpeed USB 3.0 接口 (Cypress FX3)
測(cè)量性能超過 340 MiB/s
由外部直流電源自供電
低抖動(dòng) 100 MHz 時(shí)鐘振蕩器
八個(gè) LED
兩個(gè) 80 針 0.8 毫米 Samtec 板對(duì)板連接器 (BSE-040)
擴(kuò)展連接器上超過 110 個(gè)用戶 I/O 和 4 個(gè) GCLK 引腳
獨(dú)立訪問 VCCO 組電壓
擴(kuò)展連接器上可用的 JTAG 引腳
完整的 FrontPanel 虛擬控制面板支持
使用 C、C++、C#、Ruby、Python 和 Java 編寫的完整應(yīng)用程序程序員接口 (API)
Opal kelly開發(fā)板XEM6310模塊OPAL KELLY
1 OPAL KELLY XEM6310-LX45 XEM6310-LX45 草稿
2 OPAL KELLY XEM6310-LX150 XEM6310-LX150 8471800000 電路板 草稿
3 OPAL KELLY XEM6010-LX150 XEM6010-LX150 集成模塊 草稿
4 OPAL KELLY XEM6010-LX45 XEM6010-LX45 草稿
5 OPAL KELLY OK8725G-EX1-B16-C2 OK8725G-EX1-B16-C2 草稿
6 OPAL KELLY XEM3005-1200M32P XEM3005-1200M32P 草稿
7 OPAL KELLY PSS050-25 PSS050-25 8504401400 充電器 草稿
8 OPAL KELLY BRK3005 BRK3005 草稿
9 OPAL KELLY HDR-BTE-040 HDR-BTE-040 草稿
10 OPAL KELLY BRK6110 BRK6110 8538900000 電路板 草稿
11 OPAL KELLY XEM7310-A200 XEM7310-A200 草稿
12 OPAL KELLY FTBUG100/Z16B12C2W1S4N-DC FTBUG100/Z16B12C2W1S4N-DC
特征
XEM6310-LX45
XEM6010-LX45
XEM6310-LX150
XEM6010-LX150
外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) mDDR/DDR2/DDR3 控制器: mDDR: 200-MHz 時(shí)鐘頻率 (400-MHz 數(shù)據(jù)速率) DDR2: 266-MHz 時(shí)鐘 (532-MHz 數(shù)據(jù)速率)DDR3: 303-MHz 時(shí)鐘 (606-MHz 數(shù)據(jù)速率) 16-位數(shù)據(jù)總線 1GB 全部可尋址空間 支持 1 x 16 或者 2 x 8 存儲(chǔ)器器件配置支持快速喚醒保持
通用存儲(chǔ)器控制器 (GPMC) 具有多達(dá) 7 芯片 (NAND,NOR,復(fù)用NOR,SRAM等) 選擇的靈活 8/16-位異步存儲(chǔ)器接口 使用 BCH 編碼以支持 4-位,8-位,或者 16-位 ECC使用海明碼(Hamming)以支持 1-位 ECC
錯(cuò)位定位器模塊 (ELM) 與 GPMC 聯(lián)合使用,使用 BCH 算法以定位由校驗(yàn)多項(xiàng)式生成的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的地址基于 BCH 算法,每 512 字節(jié)塊錯(cuò)誤定位支持 4-位,8-位,和 16-位
可編程實(shí)時(shí)單元和工業(yè)用通信子系統(tǒng) (PRU-ICSS) 支持的協(xié)議包括 EtherCAT,PROFIBUS,PROFINET,EtherNet/IP™,和其它更多協(xié)議
PRU-ICSS 內(nèi)的外設(shè)1 個(gè)具有流量控制引腳的 UART 端口,支持的速率高達(dá) 12 Mbps2 個(gè)支持工業(yè)用以太網(wǎng)的 MII 以太網(wǎng)端口,例如 EtherCAT1 個(gè) MDIO 端口一個(gè)增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊
電源復(fù)位和時(shí)鐘管理 (PRCM) 模塊 控制待機(jī)和深睡眠模式的進(jìn)入和退出
負(fù)責(zé)睡眠排序,電源域關(guān)閉排序,喚醒排序和電源域打開排序
時(shí)鐘 集成 15-35 MHz 高頻振蕩器,此振蕩器用于為不同系統(tǒng)和外設(shè)時(shí)鐘生成一個(gè)基準(zhǔn)時(shí)鐘 支持用于子系統(tǒng)和外設(shè)的單一時(shí)鐘使能/失效控制以使減少功耗的操作更加便利 5 個(gè) ADPLL 以生成系統(tǒng)時(shí)鐘 (MPU 子系統(tǒng),DDR接口,USB 和 外設(shè) [MMC/SD,UART,SPI,I2C,等],L3,L4,以太網(wǎng),GFX [SGX530],LCD 像素時(shí)鐘)
電源 兩個(gè)不可切換的時(shí)鐘域(實(shí)時(shí)時(shí)鐘 [RTC],喚醒邏輯 [WAKE-UP]) 3 個(gè)可切換電源域 (MPU 子系統(tǒng) [MPU],SGX530 [GFX],外設(shè)和基礎(chǔ)設(shè)施 [PER])執(zhí)行 SmartReflex 標(biāo)準(zhǔn) 2B 類用于基于裸片溫度,進(jìn)程變化和性能 (自適應(yīng)電壓 [AVS]) 的內(nèi)核電壓調(diào)節(jié)動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié) (DVFS)
實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 實(shí)時(shí)日期 (日/月/年/周中此日) 和時(shí)間 (小時(shí)/分鐘/秒)信息
內(nèi)部 32.768-kHz 振蕩器,RTC 邏輯電路和 1.1-V 內(nèi)部 LDO
獨(dú)立加電復(fù)位 (RTC_PWRONRSTn) 輸入
用于外部喚醒事件的專用輸入引腳 (EXT_WAKEUP)
可編程警報(bào)器可被用于生成到 PRCM(用于喚醒)或者 Cortex-A8 (用于事件通知)的內(nèi)部中斷
可編程警報(bào)器可與外部輸出 (PMIC_POWER_EN)一起使用以使電源管理 IC 能夠恢復(fù)非 RTC 電源域
美國德州儀器公司(TI)推出的AM335x ARM Cortex-A8 可以提供相同成本下最高的DMIPS,同時(shí)提供3D圖形加速和關(guān)鍵外設(shè)的集成。TI AM3359 由性能高達(dá)720MHz的ARM Cortex-A8組成,可滿足各種應(yīng)用需要,可選 3D 圖形加速器性能高達(dá)20M/tri/s,支持LPDDR1/DDR2/DDR3 內(nèi)存,PRU 子系統(tǒng)為器件提供附加靈活性,同時(shí)提供對(duì)EtherCAT和Profibus的可選支持來滿足工業(yè)設(shè)計(jì)的需要。
Devkit8600評(píng)估套件為開發(fā)者使用TI AM335X系列處理器提供了完善的軟件開發(fā)環(huán)境,支持 Linux3.1.0,WinCE 7 及Android 2.3 三種操作系統(tǒng)。并包含完善的底層驅(qū)動(dòng)程序,方便用戶快速評(píng)估AM335x系列處理器、設(shè)計(jì)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)及其定制應(yīng)用軟件,方便用戶快速體驗(yàn)AM335x處理器的強(qiáng)大的數(shù)據(jù)運(yùn)算處理能力,也可降低產(chǎn)品開發(fā)周期,實(shí)現(xiàn)面向包括便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)、便攜式教育/游戲設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、人機(jī)界面等在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)應(yīng)用。
DevKit8600評(píng)估套件是一款功能豐富的開發(fā)板,為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供快捷簡(jiǎn)單的實(shí)踐方式來評(píng)估AM335x系列處理器。該套件提供了一個(gè)完整的實(shí)驗(yàn)評(píng)估平臺(tái)
接口
測(cè)量性能 USB 3.0 超高速
340+ MiB/s USB 2.0 高速
高達(dá) 38 MB/s USB 3.0 超高速
340+ MiB/s USB 2.0 高速
高達(dá) 38 MB/s
所需的FPGA
Xilinx 工具 XC6SLX45-2
ISE WebPack XC6SLX150-2
ISE 邏輯版
切片架構(gòu) 4 個(gè) 6-LUT,8 個(gè) DFF
切片 6,822 (54,576 DFF) 23,038 (184,304 DFF)
FPGA 內(nèi)存 2,088 Kib BlockRAM
401 Kib 分布式 4,824 Kib BlockRAM
1,355 Kib 分布式
多/DSP 1 58 180
MCB 2 ? ?
鎖相環(huán) ? (4 CMT) ? (6 CMT)
板載 DDR2 組
、寬度、峰值帶寬 128 MiB
一個(gè),x16,10 Gb/s
系統(tǒng)閃存
FPGA 可啟動(dòng)? 128個(gè)的Mib
是 —— 128個(gè)的Mib
是 ——
FPGA 閃存
FPGA 可啟動(dòng)? 128的Mib
無 32 米布
是的 128的Mib
無 32 米布