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IGBT管是絕緣柵雙極型晶體管（Isolated Gate Bipolar Transistor）的簡稱，它是80年代初誕生，90年
代迅速發(fā)展起來的新型復(fù)合電力電子器件IGBT管是由MOSFET場效應(yīng)晶體管和BJT雙極型晶體管復(fù)合而成的
，其輸入級為MOSFET，輸出級為PNP型大功率三極管，它融和了這兩種器件的優(yōu)。
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
F3L100R07W2E3_B11英飛凌IGBT功率模塊
一、IGBT管簡介
IGBT管是絕緣柵雙極型晶體管（Isolated Gate Bipolar Transistor）的簡稱，它是80年代初誕生，90年
代迅速發(fā)展起來的新型復(fù)合電力電子器件IGBT管是由MOSFET場效應(yīng)晶體管和BJT雙極型晶體管復(fù)合而成的
，其輸入級為MOSFET，輸出級為PNP型大功率三極管，它融和了這兩種器件的優(yōu)點，既具有MOSFET器件輸
入阻抗高 響應(yīng)速度快 熱穩(wěn)定性好和驅(qū)動電路簡單的優(yōu)點，又具有雙極型器件通態(tài)電壓低 耐壓高和輸出
電流大的優(yōu)點，其頻率特性介于MOS-FET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi)，在現(xiàn)代電
力電子技術(shù)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用，在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位IGBT管的開通和
關(guān)斷是由柵極電壓來控制IGBT管的。當(dāng)柵極加正電壓時，OSFET內(nèi)形成溝道，并為PNP晶體管提供基極電流
，從而使IGBT管導(dǎo)通，此時高耐壓的IGBT管也具有低的通態(tài)壓降 在柵極上加負電壓時，MOSFET內(nèi)的溝道
消失，PNP晶體管的基極電流被切斷，IGBT管即關(guān)斷 IGBT管與MOSFET一樣也是電壓控制型器件，在它的柵
極發(fā)射極間施加十幾伏的直流電壓，只有微安級的漏電流，基本上不消耗功率，顯示了輸入阻抗大的優(yōu)點
。
二、IGBT管的代換
由于IGBT管工作在大電流 高電壓狀態(tài)，工作頻率較高，發(fā)熱量大，因此其故障率較高，又由于其價格較
高，故代換IGBT管時，應(yīng)遵循以下原則：首先，盡量用原型號的代換，這樣不僅利于固定安裝，也比較簡
便 其次，如果沒有相同型號的管子，可用參數(shù)相近的IGBT管來代換，一般是用額定電流較大的管子代替
額定電流較小的，用高耐壓的代替低耐壓的，如果參數(shù)已經(jīng)磨掉，可根據(jù)其額定功率來代換。
三、IGBT管的保存
保存半導(dǎo)體元件的場合溫度與濕度應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài)，不應(yīng)偏離太大 一般地，常溫規(guī)定為5~35攝氏度
，常濕規(guī)定為45％~75％ 在冬天特別干燥的地區(qū)，需用加濕機加濕裝IGBT管模塊的容器，應(yīng)選用不帶靜電
的容器并盡量遠離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合在溫度發(fā)生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水
的現(xiàn)象，因此IGBT模塊應(yīng)放在溫度變化較小的地方。
四、使用注意事項
IGBT管的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離由于此氧化膜很薄，IGBT管的UGE 的耐壓值為 20V，在
IGBT管加超出耐壓值的電壓時，會導(dǎo)致?lián)p壞的危險 此外，在柵極發(fā)射極間開路時，若在集電極與發(fā)射極
間加上電壓，則隨著集電極電位的變化，由于集電極有漏電流流過，柵極電位升高，集電極則有電流流過
這時，如果集電極與發(fā)射極間存在高電壓，則有可能使IGBT管發(fā)熱乃至損壞在應(yīng)用中，有時雖然保證了柵
極驅(qū)動電壓沒有超過柵極額定電壓，但柵極連線的寄生電感和柵極與集電極間的電容耦合，也會產(chǎn)生
使氧化層損壞的振蕩電壓為此，通常采用雙絞線來傳送驅(qū)動信號，以減少寄生電感 在柵極連線中串聯(lián)小
電阻也可以抑制振蕩電壓，如果柵極回路不合適或者柵極回路*不能工作時（柵極處于開路狀態(tài)），若
在主回路上加上電壓，則IGBT管就會損壞 為防止這類損壞情況發(fā)生，應(yīng)在柵極一發(fā)射極之間接一只10千
歐左右的電阻。此外，由于IGBT管為MOS結(jié)構(gòu)，對于靜電就要十分注意 因此，請注意下面幾點：
(1)在使用模塊時，手持分裝件時，請勿觸摸驅(qū)動端子部分當(dāng)必須要觸摸模塊端子時，要先將人體或衣服
上的靜電放電后，再觸摸；
(2)在用導(dǎo)電材料連接IGBT管的驅(qū)動端子時，在配線未接好之前請先不要接上模塊；
(3)盡量在底板良好接地的情況下操作 如焊接時，電烙鐵要可靠接地在安裝或更換IGBT管時，應(yīng)十分重視
IGBT管與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度，為了減少接觸熱阻，在散熱器與IGBT管間涂抹導(dǎo)熱硅脂，
一般散熱片底部安裝有散熱風(fēng)扇，當(dāng)散熱風(fēng)扇損壞中散熱片散熱不良時將導(dǎo)致IGBT管發(fā)熱，從而發(fā)生故障
，因此對散熱風(fēng)扇應(yīng)定期進行檢查，一般在散熱片上靠近IGBT管的地方安裝有溫度感應(yīng)器，當(dāng)溫度過高時
將報警或停止IGBT管工作。
F3L100R07W2E3_B11英飛凌IGBT功率模塊
IGBT靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)
可測試IGBT參數(shù)包括ICES、BVCES、IGESF、VGETH、VGEON、VCESAT、ICON、VF、
GFS、rCE等全直流參數(shù)，所有小電流指標(biāo)保證1%重復(fù)測試精度，大電流指標(biāo)保證2%以內(nèi)重復(fù)測試精度。
主極電流可提供400A 500A 800A 1250A大電流測試選項
BR3500測試系統(tǒng)是一項高速多用途半導(dǎo)體分立器件智能測試系統(tǒng)。它具有十分豐富的編程軟件和強大的測
試能力?？烧鎸崪蚀_測試達類二十七分類大、中、小功率的半導(dǎo)體分立器件。