世偉洛克 ALD7 超高純閥提供了在新的或已有的半導(dǎo)體制造設(shè)備中，幫助盡可能地提高芯片產(chǎn)量所必需的流量一致性和流通能力、執(zhí)行機(jī)構(gòu)速度、溫度等級(jí)和潔凈度。

世偉洛克 ALD7 超高純隔膜閥是世偉洛克五十多年來(lái)支持半導(dǎo)體制造廠家和設(shè)備制造商所取得的原子層沉積 (ALD) 閥門(mén)技術(shù)的創(chuàng)新之作。這種高性能的半導(dǎo)體閥門(mén)使設(shè)備制造商和芯片制造廠家能夠通過(guò)實(shí)現(xiàn)流量一致性、流通能力、執(zhí)行機(jī)構(gòu)速度和高溫下的性能來(lái)克服當(dāng)前生產(chǎn)工藝的限制，提高芯片產(chǎn)量，從而增加利潤(rùn)率。

ALD7 具有更快的響應(yīng)時(shí)間、高溫下的熱穩(wěn)定性和更強(qiáng)的耐腐蝕性，在超高的循環(huán)壽命中，閥門(mén)與閥門(mén)、進(jìn)料與進(jìn)料及腔室與腔室之間的一致性能。

• 即使在非常苛刻的原子沉積應(yīng)用中，ALD7 也能在上億次的循環(huán)過(guò)程中提供精確的進(jìn)料

• 提升的執(zhí)行機(jī)構(gòu)技術(shù)使該半導(dǎo)體閥的運(yùn)行速度比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)快，響應(yīng)時(shí)間低至 5 ms

• 規(guī)格

  工作壓力	真空至 145 psig (10.0 bar)
  爆裂壓力	>3200 psig (220 bar)
  執(zhí)行壓力	60 至 120 psig（4.1 至 8.27 bar）
  溫度額定值	閥體從 32°F (0°C) 至 392°F (200°C) 執(zhí)行機(jī)構(gòu)從 32°F (0°C) 至 302°F (150°C)
  流量系數(shù)	0.7 Cv
  閥體材料	316L VIM-VAR 不銹鋼
  隔膜材料	鈷基高溫合金
  端接
  類型	VCR® 接頭 卡套管對(duì)焊 1.5 in. 模塊化表面安裝高流量 C 型密封

• ALD7 系列閥門(mén)目錄

• 執(zhí)行機(jī)構(gòu)可浸入 150°C，而閥門(mén)的額定溫度為 200°C，可在高溫和真空條件下，提供一致的流量

• ALD7閥體由世偉洛克專有的超高純 316L VIM-VAR 不銹鋼構(gòu)成，具備抵抗腐蝕性氣體的能力

與現(xiàn)有的半導(dǎo)體閥相比，ALD7 可提供更好的流量，但占用空間保持不變。其緊湊的設(shè)計(jì)有助于半導(dǎo)體制造商在不進(jìn)行重大工藝改變的情況下，提升原有設(shè)備的生產(chǎn)力。

• ALD7 可提供高達(dá) 0.7 的流量系數(shù) (Cv)，并實(shí)現(xiàn)不同腔體之間的精確、可重復(fù)的定量規(guī)格

• 工作壓力	真空至 145 psig (10.0 bar)
  爆裂壓力	>3200 psig (220 bar)
  執(zhí)行壓力	60 至 120 psig（4.1 至 8.27 bar）
  溫度額定值	閥體從 32°F (0°C) 至 392°F (200°C) 執(zhí)行機(jī)構(gòu)從 32°F (0°C) 至 302°F (150°C)
  流量系數(shù)	0.7 Cv
  閥體材料	316L VIM-VAR 不銹鋼
  隔膜材料	鈷基高溫合金
  端接
  類型	VCR® 接頭 卡套管對(duì)焊 1.5 in. 模塊化表面安裝高流量 C 型密封

• ALD7 系列閥門(mén)目錄

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• ALD7 保持了與世偉洛克符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 ALD 閥相同的 1.5-in. 占用空間

• 該閥門(mén)擁有一個(gè)集成式熱隔離器，縮短了外形尺寸，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠盡可能地利用反應(yīng)腔室附近的有限空間