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UV 光清洗機擁有工業(yè)級別的清洗效率和效果，采用更簡易操作的抽屜式托盤設計，廣 泛應用于光伏（鈣鈦礦電池），半導體芯片（晶圓）和光學元件及光通訊領域，適用于中小...

HPP-8是針對半導體工藝生產(chǎn)中晶圓烘烤而設計的一款產(chǎn)品.采用新穎的數(shù)字式加觸摸屏面板，精準的控制熱板表面溫度；堅固耐腐蝕的鋁合金面板，表面陽極氧化處理，保障均...

實驗室無掩膜曝光機CG-MLC6系列直寫光刻機是一款精巧型光刻產(chǎn)品。該設備采用數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模 版，能夠直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有光刻膠的襯底上。CG-ML...

產(chǎn)品概述：應用于3D封裝、LED、微機電系統(tǒng)、化合物半導體、功率器件等領域主要配置：自動對準、自動曝光、LED光源、機器視覺對準系統(tǒng)、高精度硅片承載臺、自動楔形...

產(chǎn)品介紹：1設備名稱：全自動干法去膠機2設備型號：CGST31003設備原理：ICP4晶圓尺寸Wafer size: 8 inch（4或6 inch兼容）5晶圓...

該設備用于 8 寸晶圓的涂膠、顯影、烘烤工藝；設備包括主要的工藝模塊：涂膠模塊 COT,顯影模塊 DEV、熱 盤 HP 等（各腔體間有擋板隔開）等，按需設計，多...

本設備利用反射干涉的原理進行無損測量，測量吸收或者透明襯底上薄膜的厚度以及折射率，同時提供樣品反射率，測量精度達到埃級的分辨率，測量迅速，操作簡單，界面友好，測...

MSC-200T-D桌上型半自動旋轉(zhuǎn)涂布機用于對均勻性和一致性要求較高的表面涂布工藝，將光刻膠溶液自動涂覆在硅片、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、鈮酸鋰、光柵、ITO、...

設備簡介：桌上型旋轉(zhuǎn)涂布機，用于對均勻性要求較高的表面涂布工藝，將光刻膠溶液手動涂覆在硅片、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、鈮酸鋰等基片上形成薄膜，主要應用于12寸以內(nèi)...

MSD-150D主要應用于曝光后的顯影工藝。該設備主要由顯影腔單元、自動擺臂單元、 以及供液系統(tǒng)、主軸系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及排液系統(tǒng)等組成，整機采用框架結(jié)構(gòu)，外表為鏡...

產(chǎn)品特點：熱均勻性：采用單片機和集成電路板設計， 同時采用密集加熱 管澆灌一體成型，均勻性更高。體積：外觀小巧精致，以及超大按鍵更適宜手套箱內(nèi)操作使用耐腐蝕性：...

應用：在高速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時間有關(guān)。應用：在...

HPR-12廣泛應用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科學等各個領域。在科研方面隨著近幾年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，針對旋轉(zhuǎn)涂膠后、曝光后的烘烤、顯影后的堅膜等工藝...

產(chǎn)品介紹所謂的等離子清洗機，就是用等離子體通過化學或物理作用時對工件表面 進行處理，實現(xiàn)分子水平的污漬、沾污去除，并提高表面活性的工藝。但是常 規(guī)等離子體清洗過...

桌上型旋轉(zhuǎn)涂布機將溶液涂覆在硅片、FTO、ITO、石英、陶瓷等基片上形成薄膜，主要應用于鈣鈦礦電池和光刻膠涂敷成膜等領域。主要應用于4、6寸樣品。該款可為客戶提...

MAS4-BE光刻系統(tǒng)一體機主要由勻膠單元、烤膠單元、曝光單元、顯影單元等部分組成，該設備針對高校研究所實驗室，特點是占地面積小，性價價比更高。整機采用框架結(jié)構(gòu)...