主要技術(shù)參數(shù)：

1 設(shè)備外觀：噴塑處理

外形尺寸：720（寬）×620（高）×600（深）不含機(jī)械泵

2 反應(yīng)倉材質(zhì)：不銹鋼、反應(yīng)倉尺寸：250（寬）×200（高）×250（深）

3 等離子體頻率：13.56MHz

4 射頻電源功率：0-300W 可調(diào)

5 設(shè)備功率：≤1kW

6 控制方式：

等離子清洗機(jī)采用包括觸摸屏人機(jī)界面的 PLC 控制，操作方式包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式。在自動(dòng)模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時(shí)存儲(chǔ)50組不同的配方。使用時(shí)只需要將相應(yīng)配方號(hào)調(diào)出即可。設(shè)備參數(shù)分級(jí)管理，設(shè)備操作員、工藝人員、維護(hù)人員使用不同口令管理不同參數(shù)，提高設(shè)備安全性。手動(dòng)模式用于實(shí)驗(yàn)工藝以及設(shè)備維護(hù)維修。

7 MFC 質(zhì)量流量計(jì)控制（標(biāo)準(zhǔn)配置2路）

8 氣體流量：

工藝氣體(氧、氬等)： (0～200)ml/min  （標(biāo)準(zhǔn)氣壓,0℃)

9 工作氣體(標(biāo)配為氧、氬)接口壓力：0.1MPa  （若需其它氣體需作聲

明）凈化冷卻氣體（氮?dú)猓┙涌趬毫Γ?.5MPa

10 設(shè)備工作節(jié)拍：空運(yùn)轉(zhuǎn)單次清洗時(shí)間≤5min

11 設(shè)備MES兼容接口：設(shè)備通過數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)將工藝參數(shù)傳輸至MES平臺(tái)

更多選擇可咨詢，如4寸等離子清洗機(jī)、多層等離子清洗機(jī)。