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硅片尺寸

8"/ 6"

硅片厚度

max.10 mm

掩模版尺寸

9" ×9"/ 7" ×7" (SEMI)

掩模版厚度

max.6.35 mm

曝光模式    

接觸方式

軟接觸、硬接觸、真空接觸

曝光間隙

0~1000 μm

間隙精度

1 μm

曝光強度

0 ~ ≥40mw/cm 2

曝光鏡頭    

光源類型

LED

曝光波長

365nm，405nm，

光強均勻性

≤4% 8" / ≤3% 6"

分辨率

真空接觸≤1um

硬接觸 ≤1.5μm

軟接觸≤2.2μm

間隙 ≤3.6μm

對 準 模 式

頂部對準

< ±1 μm

可選配底部對準

< ±2 μm

頂部對準調(diào)焦范圍

5 mm

底部對準調(diào)焦范圍

5 mm

硅 片 承 載 臺

運動范圍

X：±5mmY：±5mmθ :   ±5°

分辨率

0.04 μm

頂 部 對 準 鏡 頭  

移動范圍

6" 40~150mm

8" 40~200 mm

底部對準鏡頭

移動范圍

6" 40~150mm

8" 40~200 mm

用 戶 界 面

Windows 10

可存儲工藝菜單

場務(wù)需求  

真空< -0.8 kPa ; 氮氣> 0.5 Mpa ; 壓縮空氣: 0.6~0.8 Mpa

供 電 需 求

電壓: 230 V  ± 10%

頻率: 50~60 Hz

尺 寸 重 量  

長 ×寬 ×: 1200  × 1000 mm

高: 1973 mm重量 : ~ 400 kg