EVG^®610  Mask Alignment System

EVG®610   掩模對準系統(tǒng)

EVG®610是一款緊湊的多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理200mm以下的小基板片和晶圓。

技術數據

EVG610支持多種標準光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對準。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵對準和納米壓印光刻（NIL）。 EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可在不到幾分鐘的時間內轉換用戶需求。其先進的多用戶概念可以適應從初學者到專家級別的所有需求，因此使其非常適合大學和研發(fā)應用。

特征

晶圓/基片尺寸從大200 mm / 8'’                頂側和底側對齊能力

高精度對準臺                                  自動楔形補償序列

電動和配方控制的曝光間隙                      支持的UV-LED技術

小化系統(tǒng)占地面積和設施要求                  分步流程指導

遠程支持：

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）

敏捷處理和轉換重組；臺式或帶防震花崗巖臺的單機版

附加功能：

鍵對齊         紅外對準        納米壓印光刻（NIL）

技術數據

對齊方式：上側對齊：≤±0.5 µm      底面要求：≤±2,0 µm

紅外校準：≤±2,0 µm /基板材料，具體取決于

鍵對準：≤±2,0 µm      NIL對準：≤±2,0 µm

曝光源：汞光源/紫外線LED光源      楔形補償      全自動-SW控制

晶圓直徑（基板尺寸）：高達100/150/200毫米

曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式

曝光選項：間隔暴露/洪水暴露/扇區(qū)暴露       

先進的對齊功能：手動對準/原位對準驗證    手動交叉校正   大間隙對齊

系統(tǒng)控制：作業(yè)系統(tǒng)：Windows

文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；實時遠程訪問，診斷和故障排除；

納米壓印光刻技術，紫外線零。