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晶圓鍵合機(jī)
晶圓鍵合機(jī)適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

型號(hào)： SOI and D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/10/12 15:34:19 對(duì)比

EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合HybridSOI材料
干法清洗等離子清洗機(jī)
Trymax目前擁有半自動(dòng)、全自動(dòng)系列設(shè)備供用戶(hù)選擇，目前已有上百臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進(jìn)封裝、...

型號(hào)： TRYMAX 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/10/12 15:18:06 對(duì)比

TRYMAX等離子除膠機(jī)除膠機(jī)去膠機(jī)兆聲波
晶圓鍵合機(jī)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

型號(hào)： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/26 17:43:22 對(duì)比

EVG 810LTPlasma異質(zhì)鍵合Hybrid混合鍵合
GEMINI FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明...

型號(hào)： GEMINI FB... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:54:13 對(duì)比

GEMINI FB低溫活化異質(zhì)鍵合生產(chǎn)鍵合SOI材料
EVG 850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...

型號(hào)： SOI and D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:52:38 對(duì)比

EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合生產(chǎn)鍵合SOI材料
EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

型號(hào)： SOI and D... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:50:14 對(duì)比

EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合HybridSOI材料
EVG 810LT LowTemp 等離子激活系統(tǒng)
適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)；技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

型號(hào)： EVG 810LT... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:48:33 對(duì)比

EVG 810LTPlasma異質(zhì)鍵合Hybrid混合鍵合
EVG 320 自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

型號(hào)： EVG 320 ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:46:06 對(duì)比

Wafer CleaningSOI材料異質(zhì)鍵合解鍵合清洗兆聲波
EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)
EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

型號(hào)： EVG 301 ... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:44:21 對(duì)比

Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
融合和混合鍵合系統(tǒng)
融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)...

型號(hào)： Fusion an... 所在地：北京市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/25 16:42:09 對(duì)比

FusionHybrid BondingEVG反面對(duì)準(zhǔn)混合鍵合

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