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北京亞科晨旭科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第6年

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  • 晶圓鍵合機(jī)

    用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

    型號(hào): EVG 510 ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/26 17:42:49 對(duì)比
    功率器件化合物半導(dǎo)體3D集成MEMSCOME圖像傳感器
  • EVG 6200 BA自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    EVG粘合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級(jí)功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。

    型號(hào): Automated... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:39:46 對(duì)比
    薄片轉(zhuǎn)移激光解機(jī)械解光刻機(jī)光刻
  • EVG 620BA 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)

    型號(hào): EVG Bond ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:37:43 對(duì)比
    UV解大尺寸薄片工藝激光解鍵和TAIKO背面工藝
  • EVG 610BA 鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    型號(hào): EVG Bond ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:35:44 對(duì)比
    鍵合SOI鍵合解鍵合臨時(shí)鍵合低溫鍵合
  • Automated Production Wafer Bonding

    集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合;GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)zui高水平的自動(dòng)化和過(guò)程集成。

    型號(hào): GEMINI Wa... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:33:15 對(duì)比
    MEMS玻璃漿料鍵合混合鍵合HybridGEMINI
  • EVG320 D2W 混合鍵合面激活和清潔系統(tǒng)

    VG320 D2W 是一個(gè)高度靈活的平臺(tái),具有通用的硬件/軟件界面,可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。

    型號(hào): EVG®... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:31:24 對(duì)比
    陽(yáng)極鍵合膠鍵合混合鍵合Hybrid高真空 鍵合
  • EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合

    單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)

    型號(hào): EVG 540 ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:29:41 對(duì)比
    EVG 異質(zhì)鍵合EVG 晶圓鍵合SmartcutFusion金屬鍵合
  • EVG 520IS晶圓鍵合

    EVG 520IS晶圓鍵合,單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)。

    型號(hào): EVG 520 I... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:27:38 對(duì)比
    EVG半導(dǎo)體晶圓鍵合晶圓集成鍵合金屬鍵合
  • EVG 510晶圓鍵合系統(tǒng)

    用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

    型號(hào): EVG 510 ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:25:42 對(duì)比
    功率器件化合物半導(dǎo)體3D集成MEMSCOME圖像傳感器
  • EVG 501 晶圓鍵合系統(tǒng)

    適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

    型號(hào): EVG 501 ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:23:14 對(duì)比
    鍵合微流控直接鍵合先進(jìn)封裝EVG
  • 電子束光刻 CABL-9000C 系列

    納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

    型號(hào): CRESTEC 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:58:46 對(duì)比
    CRESTEC電子束光刻電子束曝光EBL曝光
  • 電子束光刻系統(tǒng)EBL (E-Beam Lithography)

    納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

    型號(hào): CRESTEC 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:56:19 對(duì)比
    CRESTEC電子束光刻電子束曝光EBL曝光
  • 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合

    EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用

    型號(hào): EVG 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:54:29 對(duì)比
    EVG850 SOIGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • 850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

    850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用。SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)...

    型號(hào): EVG 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:52:54 對(duì)比
    EVG850 SOIGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • 810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)

    810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng);適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

    型號(hào): EVG 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:51:18 對(duì)比
    EVGGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • 850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)

    850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng):在全自動(dòng)脫膠機(jī)中,經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

    型號(hào): EVG 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:49:42 對(duì)比
    EVGGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • GEMINI 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

    集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng),用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合

    型號(hào): EVG 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:47:47 對(duì)比
    EVGGEMINI鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

    高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵;ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

    型號(hào): EVG ComBo... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:46:06 對(duì)比
    EVGComBond鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

    全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),適用于大300 mm的基板

    型號(hào): EVG500 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:44:32 對(duì)比
    EVG 560EVG 540鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合
  • 奧地利 EVG 520IS晶圓鍵合系統(tǒng)

    單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng),用于小批量生產(chǎn)

    型號(hào): EVG500 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 14:42:51 對(duì)比
    EVGEVG 520IS鍵合晶圓鍵合臨時(shí)鍵合

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