EVG320 D2W  混合鍵合面激活和清潔系統(tǒng)

EVG®320 D2W   Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W 是一個(gè)高度靈活的平臺(tái)，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。它還可根據(jù)集成和線(xiàn)平衡要求作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行。該系統(tǒng)融合了 EVG 先進(jìn)的清潔和等離子激活技術(shù)，可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 W2W 融合和混合粘結(jié)平臺(tái)上使用，并已在全球數(shù)百個(gè)安裝模塊中得到驗(yàn)證。此外，EVG320 D2W 還配備了 EVG 的對(duì)齊驗(yàn)證模塊 （AVM），這是一個(gè)集成的計(jì)量模塊，可直接反饋模具粘結(jié)器的關(guān)鍵過(guò)程參數(shù)，如模具放置精度和模具高度信息以及粘結(jié)后計(jì)量，以改進(jìn)過(guò)程控制。它還具有靈活的基板處理功能，可容納任何類(lèi)型的模具載體或薄膜框架，可支持等離子激活、混合和融合粘合清潔度標(biāo)準(zhǔn)以及 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn)支持。

特征

最多六個(gè)過(guò)程模塊

全自動(dòng)盒式到盒式磁帶或從 FOUP 到 FOUP 處理

通用模具載體輸入，包括膠片框架和定制載體格式

通用硬件/軟件界面，實(shí)現(xiàn)與第三方選點(diǎn)模具粘接系統(tǒng)的無(wú)縫集成

融合和混合結(jié)合的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)清潔和激活模塊

計(jì)量模塊允許進(jìn)給轉(zhuǎn)發(fā)和反饋回路來(lái)托管和連接拾取和放置模具粘合系統(tǒng)

GEMINI®FB  自動(dòng)化集體晶圓對(duì)晶圓接合系統(tǒng)

GEMINI® FB   Automated Collective Die-to-Wafer Bonding System

高容量生產(chǎn)系統(tǒng)集體die-to-wafer (Co-D2W)鍵

特性

一個(gè)有前途的方法混合D2W結(jié)合集體D2W (Co-D2W)。 在Co-D2W結(jié)合,多個(gè)模具轉(zhuǎn)移到最終的晶片在一個(gè)處理步驟。 制造流Co-D2W焊接過(guò)程由四個(gè)主要部分:載體制備、載體的人口,晶片鍵合和載體分離。 EVG GEMINI FB配置為D2W Co-D2W集成流中鍵是一個(gè)決定性的元素,使有效的清潔和載體的轉(zhuǎn)移安裝模具,焊接和載波分離系統(tǒng)。 GEMINI FB系統(tǒng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)薄片以及Co-D2W融合和混合成鍵。

特性

靈活的處理晶片和運(yùn)營(yíng)商定制的死亡

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SmartView®NT面對(duì)面?zhèn)瘜?duì)準(zhǔn)器載波設(shè)備晶片對(duì)齊

六預(yù)處理模塊:

清潔模塊

LowTemp™等離子體活化模塊

校準(zhǔn)驗(yàn)證模塊

熱壓鍵模塊

XT框架概念與EFEM最高吞吐量(設(shè)備前端模塊)