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南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司

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目錄:南京芯測(cè)軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測(cè)設(shè)備>>芯片分選機(jī)>> 半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_

半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_

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品牌 其他品牌
型號(hào)
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
所在地 南京市

屬性

應(yīng)用領(lǐng)域:化工,電氣,綜合

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更新時(shí)間：2024-11-07 11:39:24瀏覽次數(shù)：1443評(píng)價(jià)

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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能
挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

詳細(xì)介紹

601

功能

挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺(jué)識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

特點(diǎn)

視覺(jué)定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快
支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選
支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
支持tray自動(dòng)下料

Options

可升級(jí)雙面AOI視覺(jué)檢查功能：檢測(cè)芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

項(xiàng)目：

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°

wafer 尺寸：

4、6、8inch 兼容

放置區(qū)容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設(shè)備尺寸：

1400(W)x850(D)x1650(H) mm

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