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半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus功能

• 挑片應(yīng)用：wafer to wafer

• 手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片

特點(diǎn)

• 視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快

• AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌

• 支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW

• 提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)

Options

• 2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片

• Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm