目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設(shè)備>>芯片分選機>> 全自動晶圓挑片分選機 AP-1800
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
|---|
一、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的功能：
（1）挑片應(yīng)用：wafer to tray
（2）自動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
二、全自動晶圓挑片分選機 AP-1800的特點：
（1）全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌Bond Force Control
（3）支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)Options
（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
（5）Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm
三、RCID識別功能:
項目 | 規(guī)格參數(shù) |
wafer尺寸 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm |
芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm |
放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
| 分揀速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
| 放置區(qū)容量 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 設(shè)備尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm |
3
化工儀器網(wǎng)