EVG^®510 HE  Hot Embossing System

EVG®510HE  熱壓印系統(tǒng)

高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產

技術數(shù)據(jù)

EVG510 HE半自動熱壓花系統(tǒng)設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓花的全部聚合物。結合高縱橫比壓印和多種脫壓選項，提供了許多用于高質量納米圖案轉印的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花應用

自動化壓花工藝

EVG專有的獨立對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印

*由軟件控制的流程執(zhí)行

閉環(huán)冷卻水供應選項      ；  外部浮雕和冷卻站

技術數(shù)據(jù)

加熱器尺寸150毫米200毫米

大基板尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

大接觸力：10、20、60 kN

高溫度：標準：350°C；可選：550°C

夾盤系統(tǒng)/對準系統(tǒng)：

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：標準：0.1毫巴；可選：0.00001 mbar