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非接觸式無損測厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過對激勵光源進(jìn)行強度調(diào)制,在材料中產(chǎn)生熱波,光源激發(fā)的熱量通過熱波在涂層中向深處傳播,這一...
非接觸式無損測厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過對激勵光源進(jìn)行強度調(diào)制,在材料中產(chǎn)生熱波,光源激發(fā)的熱量通過熱波在涂層中向深處傳播,這一...
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的厚度測量是至關(guān)重要的一環(huán),它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了滿足高精度測量的需求,我們研發(fā)了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設(shè)...
金剛石膜檢測與測試報告 檢測項目 金剛石膜的檢測項目主要包括以下幾個方面:膜厚度、晶體結(jié)構(gòu)、表面粗糙度、附著力、熱穩(wěn)定性及耐磨性等。
硅片厚度測試的方法主要包括非接觸式光學(xué)測量技術(shù),如反射率法、干涉法和激光掃描共聚焦顯微鏡等??1。其中,反射率法是通過測量不同角度下光線的反射率變化來計算硅片厚...
主要利用結(jié)光電壓技術(shù)非接觸測試具有P/N或N/P結(jié)構(gòu)的樣品的方阻(發(fā)射極薄層方阻),本儀器為非接觸,非損傷測試,具有測試速度快,重復(fù)性佳,測試敏感性高,可以直接...
金屬薄膜方阻測試儀:金屬薄膜方阻,方塊電阻又稱膜電阻,是用于間接表征薄膜膜層、玻璃鍍膜膜層等樣品上的真空鍍膜的熱紅外性能的測量值,該數(shù)值大小可直接換算為熱紅外輻...
硅片電阻率測試儀:電阻率(resistivity)是用來表示各種物質(zhì)電阻特性的物理量。在溫度一定的情況下,有公式R=ρl/S,其中ρ就是電阻率,l為材料的長度,...
無損方塊電阻測試儀包含一個渦流傳感器組,感應(yīng)弱電流到導(dǎo)電薄膜和材料。非接觸式薄膜方塊電阻測量儀試樣中的感應(yīng)電流產(chǎn)生與測量對象的片電阻相關(guān)的電磁場。電渦流技術(shù)不依...
PN型測試儀可以測試硅片PN型號、硅片厚度也是影響生產(chǎn)力的一個因素,因為它關(guān)系到每個硅塊所生產(chǎn)出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術(shù)提出了額外的挑戰(zhàn),因為其生產(chǎn)過程...
晶圓電阻率測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率(霍爾)測試儀,少子壽命測試儀,為晶圓、碳化硅、硅片、封裝測試等生產(chǎn)和品質(zhì)監(jiān)控...
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