芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
芯片封裝焊接強(qiáng)度測(cè)試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。
HANWA ESD測(cè)試全部設(shè)備簡(jiǎn)介 參考價(jià)：面議
ESD測(cè)試設(shè)備,芯片ESD（靜電放電）測(cè)試是在半導(dǎo)體可靠性測(cè)試期間進(jìn)行的。ESD測(cè)試對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HE...
HANWA HED-C5000R CDM測(cè)試設(shè)備 參考價(jià)：面議
CDM測(cè)試儀,CDM測(cè)試設(shè)備適用于汽車芯片可靠性測(cè)試AEC標(biāo)準(zhǔn)中~靜電CDM測(cè)試設(shè)備
HED-W5000M 晶圓ESD測(cè)試機(jī) 參考價(jià)：面議
ESD測(cè)試設(shè)備,ESD（靜電放電）測(cè)試是在半導(dǎo)體可靠性測(cè)試期間進(jìn)行的。ESD測(cè)試對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HED-...
HED-W5100D 全自動(dòng)晶圓ESD測(cè)試機(jī) 參考價(jià)：面議
ESD（靜電放電）測(cè)試是在半導(dǎo)體可靠性測(cè)試期間進(jìn)行的。ESD測(cè)試對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。HED-W5100D 全...
HANWA HED-T5000 傳輸線脈沖 (TLP)測(cè)試設(shè)備 參考價(jià)：面議
傳輸線脈沖測(cè)試儀TLP,ESD（靜電放電）測(cè)試是在半導(dǎo)體可靠性測(cè)試期間進(jìn)行的。ESD測(cè)試對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和半導(dǎo)體制造的最終生產(chǎn)過程中的質(zhì)量保證都是不可少的。...
手動(dòng)鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。手動(dòng)鍵合機(jī)
自動(dòng)鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)。自動(dòng)鍵合機(jī)
等離子清洗機(jī) 參考價(jià)：面議
憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測(cè)試解決方案、材料電性能測(cè)試設(shè)備、微波射頻器件測(cè)量等測(cè)試技術(shù)服務(wù)等離子清洗機(jī)
切割機(jī) 參考價(jià)：面議
公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測(cè)試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機(jī)，探針臺(tái)系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測(cè)試系統(tǒng)制造商MAURY；測(cè)量?jī)x器制...
晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡 參考價(jià)：面議
晶圓 2D/3D AOI 檢驗(yàn)顯微鏡進(jìn)料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進(jìn)行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafe...
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700 參考價(jià)：面議
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點(diǎn)：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610 參考價(jià)：面議
芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn)：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000 參考價(jià)：面議
多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具...
全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) 參考價(jià)：面議
芯片分選機(jī),全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點(diǎn)：多功能全自動(dòng)挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過...
全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800 參考價(jià)：面議
全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌；Bo...
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus 參考價(jià)：面議
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-810 Plus特點(diǎn)視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌支持對(duì)三五族，ME...
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus 參考價(jià)：面議
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-800 Plus功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_ 參考價(jià)：面議
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-601 Plus_功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動(dòng)上料，自動(dòng)下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯...
半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus 參考價(jià)：面議
芯片分選機(jī),半自動(dòng)挑片分選機(jī) AP-600 Plus功能：挑片應(yīng)用：wafer to tray手動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識(shí)別判定產(chǎn)品，自動(dòng)...
激光植球機(jī) 參考價(jià)：面議
bga植球機(jī),半自動(dòng)bga激光植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能強(qiáng)大的視覺檢查功...
半自動(dòng)bga植球機(jī) 參考價(jià)：面議
半自動(dòng)bga植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率助焊劑...
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus 參考價(jià)：面議
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能產(chǎn)品邊緣植球能力強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率提供設(shè)備...
全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī) 參考價(jià)：面議
全自動(dòng)板級(jí)植球機(jī)MIZAR BM-4500測(cè)試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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