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產(chǎn)品型號(hào)TRYMAX
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間:2024-10-12 15:18:06瀏覽次數(shù):117次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)GEMINI FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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一、設(shè)備工作原理
等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),該狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
Trymax NEO Series就是通過(guò)利用這些活性組分的性質(zhì)來(lái)處理樣品表面,通過(guò)射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產(chǎn)生高能量的無(wú)序的等離子體,通過(guò)等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 應(yīng)用
前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;離子注入后,光刻后,鍍膜前等工藝過(guò)程; 后道/先進(jìn)封裝/3D IC:Descum Bumping;MEMS;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。
DispenseMate® 系統(tǒng)提供的點(diǎn)膠控制技術(shù)基于NordsonASYMTEK 先進(jìn)的在線點(diǎn)膠系統(tǒng),包括閉環(huán)控制DC伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、Jet- on-the-Fly噴射點(diǎn)膠功能以及 面向客戶的可直觀編程的Fluidmove ®軟件。
其它的標(biāo)準(zhǔn)配置還包括一個(gè)集成的機(jī)械高度探測(cè)器和一個(gè)具備全自動(dòng)識(shí)別可視系統(tǒng),該系統(tǒng)帶有程序控制光源。此外,標(biāo)準(zhǔn)配置還包括可編程的閉環(huán)噴嘴以及經(jīng)過(guò)程序設(shè)定可監(jiān)測(cè)溫度和記錄數(shù)據(jù)的針頭加熱控制。同時(shí)還包括可實(shí)現(xiàn)小點(diǎn)點(diǎn)膠的動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠控制。
離線 MFC/CPJ是D-593型的標(biāo)準(zhǔn)性能, 通過(guò)在用戶的數(shù)值范圍內(nèi)稱量樣品和手動(dòng)輸入測(cè)量值到Fluidmove中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)流量計(jì)算。
Fluidmove的編程程序可向上兼容并能輕松轉(zhuǎn)移到其他Nordson ASYMTEK的在線系統(tǒng), 包括 Spectrum IITM和Quantum® 點(diǎn)膠平臺(tái)。
此外,Fluidmove軟件提供SPC數(shù)據(jù)記錄,用于工藝流程追溯和可選的CAD導(dǎo)入。
從批量生產(chǎn)到大規(guī)模生產(chǎn),用戶將始終得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程、應(yīng)用發(fā)展和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。
Trymax 先進(jìn)等離子灰化和蝕刻 NEO300A/NEO200A系列平臺(tái)
NEO300A系列平臺(tái)是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè) 的NEO系列先進(jìn)等離子灰化和蝕刻產(chǎn)品的 新成員之一。
它是一個(gè)全自動(dòng)的單室系統(tǒng),可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊,并與直徑達(dá)300mm的基板兼容。占地面積小的NEO300A配置有單個(gè)裝載端口。
•特征
- 大300毫米晶圓尺寸/基板尺寸
- 橋梁工具能力200-300mm
- 單個(gè)SMIF裝載端口
-3軸雙臂機(jī)器人處理
-4個(gè)不同的處理模塊:
•下游微波(2.45 GHz)
•射頻偏壓(13.56MHz)
•雙源(微波,射頻偏壓)
•DCP(RF偏置,直接耦合等離子)
- 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性
- 機(jī)械吞吐量> 100wph
- 緊湊的足跡
- 非常低的擁有成本
- 數(shù)字控制,Devicenet以太網(wǎng)
- 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)
•應(yīng)用程序
- 阻擋條帶
-Descum處理
- 去除聚合物
- 郵寄高劑量植入帶
- 氮化硅蝕刻應(yīng)用
-MEMS應(yīng)用程序
- 封裝加工(PR,PI,BCB,PBO)
NEO200A系列平臺(tái)是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè) 的NEO系列先進(jìn)灰化和蝕刻產(chǎn)品的 新成員。
它是一個(gè)全自動(dòng)的單室系統(tǒng),可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊,并與直徑達(dá)200mm的基板兼容。占地面積小的NEO200A配置有雙盒式磁帶。
•特征
- 大200 mm晶圓尺寸/基板尺寸
- 雙盒式平臺(tái)
-3軸雙臂機(jī)器人處理
-4個(gè)不同的處理模塊:
•下游微波(2.45 GHz)
•射頻偏壓(13.56MHz)
•雙源(微波,射頻偏壓)
•DCP(RF偏置,直接耦合等離子)
- 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性
- 機(jī)械吞吐量> 100wph
- 緊湊的足跡
- 非常低的擁有成本
- 數(shù)字控制,Devicenet以太網(wǎng)
- 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)
•應(yīng)用程序
- 阻擋條帶
-Descum處理
- 去除聚合物
- 郵寄高劑量植入帶
- 氮化硅蝕刻應(yīng)用
-MEMS應(yīng)用程序
- 封裝加工(PR,PI,BCB,PBO)
Trymax Semiconductor Equipment的NEO200系列先進(jìn)等離子灰化/蝕刻系統(tǒng)是 新的光刻膠和蝕刻設(shè)備,以驚人的價(jià)格提供 的性能。專為 大200 mm基板應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
它配備了一個(gè)靈活的裝載站,可配置用于處理 大200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO200系列集成了研究和設(shè)備制造商緊湊設(shè)計(jì)的所有要求,可實(shí)現(xiàn) 低的擁有成本。
•特征
- 大200 mm晶圓尺寸/基板尺寸
- 用于半自動(dòng)晶圓傳輸?shù)膯蝹€(gè)裝載平臺(tái)。
-4個(gè)不同的處理模塊:
•下游微波(2.45 GHz)
•射頻偏壓(13.56MHz)
•雙源(微波,射頻偏壓)
•DCP(RF偏置,直接耦合等離子)
- 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性
- 緊湊的足跡
- 非常低的擁有成本
- 數(shù)字控制,Devicenet以太網(wǎng)
- 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)
•應(yīng)用程序
- 阻擋條帶
-Descum處理
- 去除聚合物
- 郵寄高劑量植入帶
- 氮化硅蝕刻應(yīng)用
-MEMS應(yīng)用程序
- 封裝加工(PR,PI,BCB,PBO)
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