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帶有創(chuàng)新的拆焊手柄，以及帶有內(nèi)置泵的電源，提供 0.7 bar真空吸力，使通孔拆焊輕松簡單

BVX-200雙工位便攜式過濾裝置

BVX-100臺式單用戶吸煙臂/壓力通風(fēng)系統(tǒng)

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點(diǎn)是帶有一個創(chuàng)新的拆焊手柄和帶內(nèi)置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點(diǎn)是帶有一個創(chuàng)新的拆焊手柄和帶內(nèi)置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。

帶發(fā)生器的烙鐵支架架的 MFR-1150 拆焊焊臺結(jié)構(gòu)緊湊，易于選擇車間氣源

MFR-1100 單路輸出系列專為zui小化培訓(xùn)投入、zui大化應(yīng)用解決方案和提高生產(chǎn)率而設(shè)計。

MFR-2200 系列焊臺的特點(diǎn)是具有雙路輸出功能，使用戶能夠選擇操作一個手柄或同時操作兩個手柄。

Metcal 焊臺通過SmartHeat技術(shù)已經(jīng)手工焊接行業(yè)達(dá)35年。智能加熱的意思是熱能瞬間的按需傳遞到焊點(diǎn)。

Metcal 的 MX-500 焊接和返修系統(tǒng)已經(jīng)過重新打造，在臺式焊接工具上添加了最xin功能并賦予其嶄新形象。

與 MX-5000 系列相同，新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增強(qiáng)的功率和工藝控制，現(xiàn)在又帶有雙路輸出。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明...

SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。

EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來清洗晶片。

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器?；旌湘I合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤...

EVG粘合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。

用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)