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EVG®850 TB  Automated Temporary Bonding System

EVG®850TB   自動化臨時鍵合系統(tǒng)

全自動將臨時晶圓晶圓粘合到剛性載體上

技術(shù)數(shù)據(jù)

全自動的臨時粘合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加，烘焙，將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設(shè)備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。

由于EVG具有開放式平臺，因此可以使用不同類型的臨時粘合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。

特征

開放式膠粘劑平臺

各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

提供多種裝載端口選項和組合

配方控制系統(tǒng)

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

*集成的SECS / GEM接口

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路

EVG850 TB技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：長300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊

選件

在線計量

閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理

EVG®850 DB  Automated Debonding System

EVG®850DB  自動解鍵合系統(tǒng)

全自動脫粘，清潔和卸載薄晶圓

技術(shù)數(shù)據(jù)

在全自動脫膠機中，經(jīng)過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。 使用所有脫膠方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設(shè)備晶圓。

特征

在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄，彎曲和翹曲的晶片

自動清洗去粘晶圓

配方控制系統(tǒng)

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)

自動化工具中*集成的SECS / GEM界面

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能

模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量

EVG850 DB技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）高達300毫米

高達12英寸膠卷相框

組態(tài)

脫膠模塊

清潔模塊

膠卷裱框機

選件

閱讀

多種輸出格式

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理